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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-01-30
1月29日，伟测科技公告称，预计2025年归属于上市公司股东的净利润为3亿元左右，同比增加133.96%左右...
封装测试 先进封装
制造/封测
财报显示，闪迪第二财季销售额达30.3亿美元，同比增长61%；经调整后每股收益为6.20美元，同比增长404%...
存储芯片 闪迪SanDisk
存储器
根据平头哥的介绍，“真武810E”是一款集AI训练与推理于一体的芯片，采用了自研的并行计算架构和ICN技术...
平头哥半导体
IC设计
2026-01-29
作为存储行业的重要创新方向，Mini SSD凭借小体积、大容量和高性能的优势，正迅速在AI PC、游戏掌机、机器人、智能相框、NAS等智能终端等领域崭...
存储器 SSD 佰维存储
慧荣科技于2026年1月29日宣布成功入选了科睿唯安发布的“2026全球百强创新机构”榜单...
1月28日，国内半导体设备核心零部件企业恒运昌正式在上海证券交易所鸣锣上市，成为2026年第一家科创板IPO上市企业...
半导体设备 半导体IPO
材料/设备
近日，安徽聚合微电子有限公司发生工商变更，新增国家大基金三期旗下华芯鼎新（北京）股权投资基金...
芯片 大基金
近期，业界有消息传出，三星电子已通过NVIDIA和AMD对HBM4的最终质量测试，并将于下个月开始量产...
三星电子 英伟达 HBM4
台积电近期已拍板全面上调2026~2027年CoWoS产能目标，重新检视原有的先进封装扩产蓝图...
台积电 CoWoS
NAND FLASH ( 2026/7/29 18:45:42 )
DRAM ( 2026/7/29 18:45:42 )
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