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ASML完成第100台EUV光刻机出货

在半导体制造领域将电路转印到基板的设备市场上,尼康、佳能和荷兰ASML这三家企业形成垄断,但支持EUV技术的设备目前只有ASML成功实现商用化...

ASML EUV光刻机

材料/设备

韩国2020年半导体出口近千亿美元

2020年韩国半导体出口额同比增长5.6%,至992亿美元。同时分析预测,韩国2021年半导体出口额有望同比增长10.2%,达到1,093亿美元...

半导体产业

存储器

深圳先进院获中科院体系内首个自动驾驶公开道路测试牌照

获得公开道路测试牌照后,我们的自动驾驶车辆将按计划在深圳市交委划定的19个市内公开区域中进行智能网联汽车公开道路测试...

自动驾驶

智能终端

工业和信息化部部长肖亚庆:增强产业链供应链自主可控能力

如何增强产业链供应链自主可控能力,更好支撑国民经济运行在合理区间,确保“十四五”开好局...

5G

制造/封测

合肥强友科技IC托盘生产制造项目奠基仪式成功举行

12月31日上午,合肥强友科技有限公司IC托盘生产制造项目奠基仪式在合肥经开区举行,经开区工委委员、管委会副主任王亚斌,强友科技董事长陈建鸿,经开区相...

IC

材料/设备

新昇半导体二期开工,建设30万片集成电路300mm高端硅片产线

新昇半导体成立于2014年6月,由上海硅产业集团股份有限公司全资控股子公司,目前已建设完成一期15万片/月产能目标...

新昇半导体 硅片

材料/设备

80亿美元,半导体行业又一起并购案诞生

Teledyne和FLIR联合宣布,双方已经达成了一项最终协议,Teledyne将以价值约80亿美元的现金和股票交易收购FLIR...

传感器 半导体产业

材料/设备

史诗级并购背后,半导体产业在经历什么?

下半年大型并购案接踵而至,亚德诺、美信、英伟达、Arm、SK海力士、英特尔、AMD、赛灵思、美满、Inphi、环球晶圆、世创,这些在各自细分领域极具影...

半导体产业

制造/封测

高通:首次将5G扩展至搭载骁龙4系的移动终端

高通技术公司宣布推出高通骁龙480 5G移动平台,该平台是首款支持5G的骁龙4系移动平台...

高通 5G

通信