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特斯拉基本完成2020年50万辆交付目标

特斯拉宣布2020年共生产和交付近50万辆电动车,基本达成计划的交付目标。此外,Model Y的量产已于上海超级工厂启动,预计短期即可交付...

新能源汽车

智能终端

立昂微:加码微波射频芯片,拟斥5亿设立海宁子公司

微波射频集成电路芯片项目总投资约43亿元人民币,其中设备投资36.05亿。建成后,年产36万片6英寸砷化镓/氮化镓微波射频集成电路芯片...

射频芯片

材料/设备

慧荣主控+英特尔颗粒,科赋CRAS C710 M.2固态硬盘评测

NVMe时代的到来,让硬盘存储体积更小速度更快,同时让更多的厂商看到了固态硬盘产业的价值和未来前景,产业内的竞争也陷入了白热化,从主控到闪存,再到整体...

SSD固态硬盘 英特尔

存储器

8英寸晶圆供应受限,预估2021年LDDI供给持续紧缩

上游供应端8英寸晶圆受到其他高毛利芯片的产能排挤影响,导致LDDI的供需比由2019年的3.3%下降至2020年的1.7%,呈现供给紧缩态势...

晶圆

制造/封测

11.22亿元,大基金将取得士兰微5.91%股份

士兰微本次拟向大基金发行股份数量为8235万股,占士兰微交易完成后总股本5.91%...

士兰微电子 大基金

制造/封测

炬芯科技、国芯科技...又一波芯片企业叩响科创板大门

继前几天博蓝特后,日前又一波半导体企业的科创板上市申请获受理,赶上2020年末班车...

半导体产业 科创板

材料/设备

瞄准IGBT发展红利,这家企业拟收购爱特微52%股权

名家汇此次跨界收购爱特微不仅有望帮助其解决目前营收下降的问题,同时也有助于其分享行业红利...

IGBT

功率器件

自研处理器风潮下,科技业越来越依赖台积电

微软处理器未来依然会仰赖晶圆代工龙头台积电的先进制程来打造,使得全世界科技业将越来越依赖台积电...

微软 台积电 ARM

IC设计

对冲基金敦促英特尔进行重大分拆:剥离芯片制造业务加强竞争力

美国对冲基金Third Point今日致信英特尔公司董事长奥马尔·伊什拉克(Omar Ishrak),敦促英特尔寻求战略替代方案,包括将芯片设计和制造...

芯片制造 芯片设计 英特尔

制造/封测