半导体新闻资讯-第1343页-全球半导体观察

基本半导体完成B轮融资，将加强碳化硅器件研发

2021-01-05

本轮融资将用于加强碳化硅器件的核心技术研发、重点市场拓展和制造基地建设，特别是车规级碳化硅功率模块的研发和量产...

功率半导体碳化硅

功率器件

机器人进入高端发展时期，手机将被小型机器人取代？

2021-01-05

发展机器人技术和产业已经成为我国重大战略的需求...

智能终端人工智能

智能终端

年增近三成，台积电资本支出又创新高

2021-01-05

台积电今年资本支出规模将达220亿美元，超乎预期，创历史新高，年增幅度近三成

台积电芯片制造

制造/封测

要速度更要颜值！科赋CRAS C700 RGB M.2 PCI-E固态硬盘使用评测

2021-01-04

SSD的诞生终结了机械硬盘长达数十年的龟速时代，从最早的2.5英寸SATA接口到最新的M.2 PCI-Ex4 SSD，经过快速迭代进化，在速度得到显著...

SSD 固态硬盘

存储器

中芯国际最新董事名单公布

2021-01-04

中芯国际最新一波董事人员名单已经揭晓，梁孟松依然在中芯国际任职，且职位并未发生变化...

中芯国际

制造/封测

闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目开工

2021-01-04

今日（2021年1月4日），2021年上海市重大项目开工仪式顺利举行，临港新片区10个投资额超10亿元的产业项目参加此次集中开工仪式，总投资超300亿...

晶圆制造闻泰科技

材料/设备

晶合集成、芯动联科...一批半导体企业拟IPO，已开启上市辅导

2021-01-04

晶合集成于2020年12月11日开始上市辅导备案登记，上市辅导机构为中国国际金融股份有限公司...

半导体产业科创板

IC设计

蓝思科技完成收购可成旗下泰州两公司100%股权

2021-01-04

蓝思科技发布关于收购可胜科技(泰州)有限公司和可利科技(泰州)有限公司各100%股权的进展公告...

iPhone

智能终端

西农大研发出首个中国黄牛高密度SNPs芯片

2021-01-04

首个中国黄牛高密度SNPs芯片，极大丰富了世界上牛的遗传变异数据库，对打破国际芯片垄断具有重大意义...

IC设计

基本半导体完成B轮融资，将加强碳化硅器件研发

机器人进入高端发展时期，手机将被小型机器人取代？

年增近三成，台积电资本支出又创新高

要速度更要颜值！科赋CRAS C700 RGB M.2 PCI-E固态硬盘使用评测

中芯国际最新董事名单公布

闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目开工

晶合集成、芯动联科...一批半导体企业拟IPO，已开启上市辅导

蓝思科技完成收购可成旗下泰州两公司100%股权

西农大研发出首个中国黄牛高密度SNPs芯片

每日行情

主编推荐

研究报告