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总投资200亿元,12个项目签约南通高新区

今年前三季度,南通集成电路产业销售收入同比增长22.5%。近年来,南通将集成电路作为新一代信息技术产业的重中之重加以突破...

集成电路

材料/设备

狂热过后的国产硅片

截至2019年第三季度,国内大硅片项目总投资额达到1349亿元,目标产能合计642万片/月,不少业者担心产能过剩...

半导体硅片 半导体材料

材料/设备

芝奇推出DDR4-3600 CL14 64GB (16GBx4) 大容量低延迟内存套装

10月30日,世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌,芝奇国际推出DDR4-3600 CL14-15-15-35 32GB (16GBx2) 及 DD...

内存 芝奇国际

存储器

发力特色封测,计划引进韩资企业30家,这一半导体产业园落地池州

徽中韩(池州)国际合作半导体产业园位于池州开发区,总用地面积320.32公顷,以半导体产业链为主导,致力于将产业园打造成高层次国际合作产业平台、国内特...

封装测试

制造/封测

兆易创新:前三季度净利润同比增长49.65%

前三季度实现营收31.74亿元,同比增长44.02%;归母净利润6.73亿元,同比增长49.65%...

闪存芯片 兆易创新

IC设计

至晟公司5G微基站功放芯片量产

至晟公司最新发布的5G微基站GaAs末级功放产品已进入量产阶段,并通过知名通信设备商的系统应用验证。该产品较国内外现有GaAs同类产品相比,具备大带宽...

5G芯片 射频器件

功率器件

闻泰科技:前三季度净利润同比增长326%

对于业绩变动,闻泰科技称“主要是因为通讯板块5G产品的大幅增长以及安世集团纳入合并范围所致。”...

5G 闻泰科技

智能终端

联发科:三季度业绩暴增,净利31.3亿元

本季营收较前季及去年同期增加,主要因智能手机芯片市占率增加与5G产品出货,以及电视、WiFi与电源管理芯片等消费性电子产品销售提升...

联发科 IC设计

IC设计

联电:8英寸订单满到2021年,预计有扩厂计划

简山杰指出,5G普及的状态下,如果以手机出货数量不变,但是却是由4G转换成5G,这已经使得产品对于含硅零组件的需求提升了2.5倍,导致8英寸的硅晶圆供...

晶圆代工 联电

制造/封测