2020-10-22
高通宣布推出5G网络基础设施系列芯片平台，面向从支持大规模MIMO的宏基站到外形紧凑的小基站的广泛部署场景，加速蜂窝生态系统向虚拟化、互操作无线接入网...
2020-10-22
云天半导体密切关注5G市场应用，创新开发了多种先进封装及系统集成技术，技术覆盖了从滤波器等射频前端器件三维封装，玻璃通孔技术、三维无源器件技术...
2020-10-21
本次募集资金项目建成后，在封装测试环节可与芯片设计、晶圆制造等环节形成更好的产品与工艺匹配，有利于充分释放内部各环节的资源优势与协同效应...
2020-10-21
内存和存储解决方案领先供应商美光今日宣布量产业界首款基于低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用闪存存储(UFS)多芯片封装产品 uMCP5....
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