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胜科纳米拟定增募资12.06亿元 加码半导体检测能力与AI大模型布局

胜科纳米发布公告,拟定增募资总额不超过12.06亿元,用于多地检测基地建设及半导体检测分析大模型研发...

制造/封测

华润微第一季度净利润同比增长296.56%

数据显示,公司一季度营业收入28.57亿元,同比增长21.34%;归属于上市公司股东的净利润3.30亿元,同比增幅高达296.56%...

华润微电子

制造/封测

摩尔线程业绩创新高,万卡级大规模智算集群落地

摩尔线程2025年实现营收15.05亿元,同比增长243.37%...

AI芯片

AI

SK海力士荣获2026年IEEE企业创新奖,“推动HBM创新以引领AI计算发展”

SK海力士凭借实现各代HBM产品的稳定量产,并为全球AI计算生态系统的发展作出积极贡献而获得认可...

DRAM SK海力士 NAND Flash

存储器

智驾应用带来海量数据挑战,慧荣科技携多款车规级新品亮相2026北京车展

4月24日,备受瞩目的2026北京国际汽车展览会拉开帷幕。此次车展以“领时代·智未来”为主题,受到了很多汽车行业内外人士的关注…

存储器

存储器

国内投产最快晶圆中道加工厂!矽芯微成都基地正式投产

4月22日,矽芯微成都基地项目近期实现首片8寸晶圆成功加工下线,并顺利完成小批量试生产...

晶圆制造

制造/封测

A+H两地上市落地!华勤技术正式登陆港交所

华勤技术股份有限公司正式在香港联合交易所主板挂牌上市,标志着公司完成A+H两地上市布局...

华勤通讯

汽车电子

关于A13工艺、先进封装及3D硅堆叠技术,台积电披露新进展

晶圆代工龙头台积电在23日举办的2026年北美技术论坛上,展示了最先进的A13工艺技术的最新创新成果...

台积电 先进封装

制造/封测

酷睿、骁龙、汇顶等芯片赋能,荣耀发布笔电与平板电脑新品

荣耀正式发布全新荣耀MagicBook Pro系列2026笔记本电脑及荣耀MagicPad 3 Pro 12.3平板电脑...

荣耀

IC设计