2026-07-01
消息称，三星电子正重新启动晶圆代工1.4纳米制程（SF1.4）的商业化计划，已于近期要求合作设备厂提前投入制程设备开发...
2026-07-01
该系列设备主要侧重于如高带宽存储器（HBM）、芯粒（Chiplet）、混合键合（Hybrid Bonding）等...
2026-07-01
芯港集成项目一期总建筑面积约62万平方米，规划建成后将聚焦55nm-28nm平面工艺集成电路的研发与制造，为全球客户提供集成电路代工服务...
2026-07-01
本轮融资将加速打造一站式全流程2.5D/3D Chiplet先进封装平台，实现TSV、InFO中道产线落地、后道产线扩产、高端研发投入...
2026-06-30
作为国内高端MLCC领域的领军企业，广东微容电子科技股份有限公司已构建起覆盖功能陶瓷材料配方、产品结构设计、纳米粉末分散...
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