半导体新闻资讯-第17页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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谷歌正与Marvell洽谈开发两款AI推理芯片，有望于2027年试产

2026-04-21

Alphabet旗下的谷歌正与美国无晶圆厂半导体设计公司Marvell Technology洽谈开发两款新型AI芯片...

AI芯片谷歌 Marvell

芯联集成Q1营收19.62亿元亏损持续收窄

2026-04-21

2026年第一季度，芯联集成营收19.62亿元，同比增长13.19%；归母净利润-8836万元，亏损持续收窄；毛利率升至5.69%...

晶圆制造碳化硅

英特尔代工业务势头回升 2026年设备订单量同比大增超50%

2026-04-21

业内人士透露，2026年年初以来，英特尔持续大幅加码芯片制造设备采购，订单量较去年同期增长超50%...

晶圆代工英特尔

华为发布全新产品自研HyperSpace内存技术引发关注

2026-04-21

华为正式推出旗下最新产品，其自主研发的HyperSpace Memory（超空间内存）技术成为市场关注焦点...

英特尔加码先进封装布局印度首座3D芯片封装厂动工

2026-04-21

据消息显示，一家由英特尔资本投资的企业即将在印度投建该国首座先进3D芯片封装工厂...

英特尔先进封装

智算筑基，存储先行：闪迪携领先闪存解决方案亮相AIIC 2026

2026-04-20

作为全球领先的闪存及先进存储技术创新企业，闪迪（Sandisk）携旗下领先的闪存解决方案重磅亮相...

存储芯片大数据 AI芯片

三星电子停止接单LPDDR4及LPDDR4X产品

2026-04-20

三星将全面启动制造产线向LPDDR5/LPDDR5X、高带宽内存（HBM）等...

面向高性能笔电等应用，汇顶发布全新压力触控板方案

2026-04-20

采用单颗芯片集成触控和压感功能，相比传统分立芯片方案，触控和压感响应速度更快...

联电计划于2026年下半年提价

2026-04-20

据台湾工商时报消息，日前，晶圆代工厂联电向客户发出涨价通知，预告2026年下半年将调整晶圆价格...

晶圆代工联电

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