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东微半导拟 4000 万元转让德信芯片部分股权

东微半导公告称,公司拟将持有的苏州德信芯片科技有限公司7.5758%的股权以人民币4000万元的价格转让给苏州固锝电子股份有限公司...

功率半导体 东微半导体

制造/封测

拓荆科技2025年业绩高增 2026Q1扭亏为盈创佳绩

4月27日,科创板半导体设备企业拓荆科技发布2025年年度报告及2026年第一季度报告,公司全年营收与利润实现大幅增长...

半导体设备

材料/设备

DeepSeek注册资本提高50%

企查查数据显示,杭州深度求索人工智能基础技术研究有限公司注册资本由1000万元增加至1500万元...

DeepSeek

AI

思瑞浦2026年Q1业绩创历史新高 净利同比大增577.25%

4月27日晚间,科创板模拟芯片企业思瑞浦发布2026年第一季度报告,单季度营收与归母净利润双双创下历史新高...

模拟芯片

IC设计

澜起科技Q1净利增超60% DDR5 RCD芯片出货量增加

4月27日晚间,澜起科技发布2026 年第一季度报告,澜起科技实现营业收入14.61亿元,同比增长19.5%...

澜起科技 DDR5

存储器

台积电3nm工艺月产能或于2026年达到18万片

据《经济日报》援引供应链消息人士报道,台积电位于中国台湾的3nm晶圆厂原计划到2026年底月产能达到15万片晶圆,但现在预计这一数字将增至18万片晶圆...

台积电 晶圆制造

制造/封测

JEDEC公布LPDDR6路线图

4月23日,固态技术协会JEDEC宣布,计划对下一版JESD209-6 LPDDR6标准进行重大更新...

DDR

存储器

英特尔称AI推理将CPU与CPU的产能比从1:8推向1:1

市场核心关注点聚焦于英特尔CEO陈立武的表态:过往CPU与GPU算力配比约为1:8,未来有望逐步拉至1:1持平,甚至进一步向CPU倾斜...

英特尔 CPU

IC设计

三星推进 10a DRAM 研发,2028 年量产

据韩媒The Elec报道,三星已于今年3月利用10a DRAM制程完成晶圆试产,并在器件特性测试中验证了芯片可正常工作...

DRAM 三星

存储器