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日月光再度上调先进封装报价，CoWoS、FoCoS最高涨幅超20%

2026-07-02

据台媒MoneyDJ7月1日行业消息，全球规模领先的外包半导体封装测试（OSAT）厂商日月光再度更新封装加工报价...

日月光

制造/封测

三星披露 HBM4E 良率突破七成，第七代 DRAM 工艺锁定 11 月完成 PRA 认证

2026-07-02

三星电子首席技术官兼半导体研究所所长于6月30日在DS部门内部经营说明会上表示，HBM4E的可靠性测试良率已提升至70%以上...

三星电子

存储器

京瓷六年投6500亿日元加码零部件业务，聚焦半导体设备与AI数据中心赛道

2026-07-02

日本零部件厂商京瓷公布中长期资本开支规划，计划至2031年3月财年结束的六年周期内，向旗下零部件业务累计投入6500亿日元...

制造/封测

英特尔圣克拉拉掩模新工厂正式动工

2026-07-02

当地时间6月30日，英特尔在美国加利福尼亚州圣克拉拉市Bowers Campus园区举办全新掩模配套设施动工仪式...

英特尔

制造/封测

国巨7月1日起全系列电容产品涨价

2026-07-02

市场传出，被动元件公司国巨通知客户，自今（1）日起上调全系列电容产品报价，涵盖积层陶瓷电容（MLCC）...

材料/设备

芯联集成下发调价通知，三季度全系产品涨价15%-25%

2026-07-02

芯联集成向客户发布价格调整通知函，将在2026年第三季度对公司产品进行价格调整，调整幅度15%-25%...

制造/封测

AMD自适应SoC首次集成封装上内存

2026-07-02

AMD宣布推出Versal Premium Gen2 MoP自适应系统级芯片（SoC），这是公司首款采用封装内存架构的Versal产品...

AMD

存储器

兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展，多维突破加速产业智能化转型

2026-07-01

本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、模拟芯片、传感器等全系产品线，并聚焦AI技术与终端..

芯片 兆易创新

IC设计

总投资百亿元，东盛合芯三维集成芯片制造一期项目在临港开工

2026-07-01

6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在上海市临港新片区举办...

封测

制造/封测

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