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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-04-23
展现多方参与的力量如何塑造无线连接的未来...
IC设计
据朝鲜Biz报道，三星电子位于中国西安的NAND闪存厂区正在进行设备升级改造，晶圆产能出现同比下滑...
三星 NAND Flash
存储器
总投资规模达19万亿韩元（约合128.5亿美元），将分阶段建设，晶圆测试产线计划于2027年10月投产，晶圆级封装产线则于2028年2月投用...
SK海力士 先进封装
制造/封测
AMD将为其下一代Instinct MI500加速器开发基于MRM的CPO解决方案，PIC将交给格芯制造...
AMD
永鼎股份发布最新《投资者关系活动记录表》，披露光通信全产业链受益于数字经济与AI算力需求，光纤业务量价齐升...
光芯片测试设备厂商联讯仪器董事长胡海洋表示，本轮行业增长由AI驱动，当前仍处上升周期爬坡阶段...
特斯拉首席执行官埃隆·马斯克表示，公司计划斥资约30亿美元在德克萨斯州建设一座研究型芯片工厂...
芯片 英特尔
公司2026财年第一季度营业收入为52.5763万亿韩元，营业利润为37.6103万亿韩元，净利润为40.3459万亿韩元...
DRAM SK海力士
2026-04-22
在英伟达下一代Rubin架构即将发布之际，全球存储大厂已进入HBM4产能爬坡的冲刺阶段...
HBM
NAND FLASH ( 2026/5/19 19:31:23 )
DRAM ( 2026/5/19 19:31:23 )
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