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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-04-29
企查查显示，近日，北京摩尔智堂科技有限公司成立，法定代表人为吕其恒，经营范围包含人工智能硬件销售...
GPU
制造/封测
天眼查显示，近日，厦门士兰集华微电子有限公司发生工商变更，注册资本由2.5亿人民币增至51.1亿人民币，增幅1944%。...
士兰微电子
IICIE2026国际集成电路创新博览会将于2026 年 9 月 9 日 —11 日在深圳国际会展中心（宝安） 举办...
芯片设计 晶圆制造
IC设计
4月28日，伟测科技发布2026年第一季度报告。报告期内，该公司实现营业收入4.90亿元，同比增长71.79%
集成电路
4月28日，晶合集成发布公告称，公司股东力晶创新投资控股股份有限公司与合肥勤合、华勤技术签署《股份转让协议》...
晶圆代工 合肥晶合
材料/设备
消息人士称，单片CoWoS晶圆的平均售价约为1万美元，与7纳米先进工艺节点的价格相当，这凸显了封装技术已进入高价值竞争领域...
台积电 先进封装
近期三星电子全新自研CXL内存系统亮相，整体性能较四年前同类产品实现十倍级提升。
三星 CXL
存储器
2026-04-28
蓝牙技术联盟公布了蓝牙技术最新的市场表现、未来技术演进路线...
意味着国产AI算力已具备支撑行业级大模型规模化落地的核心能力...
AI
NAND FLASH ( 2026/5/19 19:31:23 )
DRAM ( 2026/5/19 19:31:23 )
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