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功率半导体市场需求快速扩容,国内厂商IGBT、SiC布局盘点

近年来,国家政策、技术研发、新能源汽车的高速发展以及我国企业的积极推动等多方合力下,我国IGBT迎来新发展契机...

功率半导体 碳化硅 IGBT

功率器件

赛微电子:拟51亿元投建12吋MEMS制造线项目

2022年1月3日晚间,赛微电子发布公告称,公司与合肥高新区管委会签署了《合作框架协议》,拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目...

MEMS 赛微电子

制造/封测

晶瑞电材拟募资2.41亿元 投建半导体级高纯硫酸技改项目

2022年1月3日晚间,晶瑞电材发布公告称,拟募集资金总额为2.41亿元,用于阳恒化工年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目...

半导体材料 晶瑞股份

材料/设备

昕原半导体完成A轮数亿元融资,加速推进基于ReRAM的革新性存算一体产品落地

近日,昕原半导体(上海)有限公司(以下简称“昕原半导体”)宣布完成数亿元A轮融资,本轮融资由沂景资本领投,海康基金、中力资本...

存储器

IC设计

科阳半导体获超1亿元战略投资 继续深耕半导体先进封装领域

2022年1月2日,苏州科阳半导体有限公司宣布完成超1亿元战略投资。本轮投资完成以后,科阳半导体将在合作区...

半导体封装 晶圆封装

制造/封测

芯测半导体完成近5000万元新一轮融资 主要用于建设晶圆重组产线等

据合肥产投资本(1月2日)消息,近日,合肥芯测半导体有限公司完成近5000万元新一轮融资,合肥产投集团旗下...

晶圆测试 IC测试

制造/封测

世界先进正式接手友达竹科8英寸晶圆工厂

2022年1月1日,晶圆代工厂商世界先进宣布,公司于2021年4月28日以新台币9.05亿(约合人民币2.07亿元)的价格收购友达光电股份...

晶圆代工 晶圆制造 世界先进

制造/封测

江苏富乐华功率半导体研究院竣工 10亿元重点项目签约东台高新区

据大和热磁消息,2021年12月29日,江苏富乐华功率半导体研究院有限公司竣工。东台高新区与Ferrotec集团在研究院举行重点项目签约...

功率半导体

功率器件

南亚科:10纳米级制程将于2022年导入量产

据中国台湾经济日报报道,12月29日,DRAM厂南亚科副总经理吴志祥表示,目前整体市况需求仍不错,南亚科自主研发的10纳米级制程将于2022年导入量产...

DRAM 南亚科 半导体存储器

存储器