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华为和小米再投资半导体企业

近日,哈勃科技投资有限公司和湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)再次布局半导体产业链,分别投资了陕西源杰半导体技术有限公司(以下简称“源杰半导体”...

华为 小米

IC设计

募资10亿元,中科晶上叩响科创板大门

中科晶上成立于2011年3月,主要面向通信与信息系统需求,从事基带处理器芯片设计和协议栈软件开发,基于不同行业应用需求提供芯片模块、终端、整机、技术开...

芯片设计

IC设计

汽车芯片需求改善,恩智浦股价大涨

公司方面表示,全球芯片市场需求正在快速增加,其中智能汽车芯片和手机芯片需求增加最多...

功率半导体

功率器件

中微公司百亿定增获受理

本次发行拟募资金额不超过100亿元,分别投向中微产业化基地建设、中微临港总部和研发中心以及科技储备资金...

半导体设备 中微半导体 MOCVD设备

材料/设备

聚焦泛半导体AI检测,感图科技完成A轮融资

本轮融资将主要用于继续加速感图产品在泛半导体精密检测市场的研发、迭代及应用落地,并逐步完成“元件-模组-成品”的全链条覆盖的战略目标...

人工智能

制造/封测

宁德时代、小米长江产业基金等公司入股杭州芯迈半导体

近日,杭州芯迈半导体技术有限公司发生工商变更,股东新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、宁德时代新能源科技股份有限公司、海风投资有限公司、智晶...

集成电路

制造/封测

重磅!传AMD计划300亿美元收购Xilinx

AMD正在就收购FPGA龙头厂商Xilinx(赛灵思)进行高级谈判。知情人士表示,这笔交易价值可能超过300亿美元,两家公司正在讨论一项协议,最早可能...

AMD FPGA

IC设计

紫光国微拟募资15亿元,投资新型高端安全芯片和车载芯片

日前,紫光国微披露公开发行可转债预案。预案显示,紫光国微本次拟公开发行总额不超过15亿元(含)可转换公司债券,募集资金净额将用于新型高端安全系列芯片研...

紫光国微 安全芯片

IC设计

北大青鸟混合集成电路微显示器研发制造项目落户合肥,总投资50亿

北大青鸟混合集成电路微显示器研发制造项目总投资50亿元,投资方为上海显耀显示科技有限公司,项目主要运用国际一流的MicroLED技术和独有的化合物半导...

集成电路

制造/封测