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2021年十大科技趋势:内存跨入EUV世代,闪存150层堆叠技术再升级

2020年先进封装技术并未受新冠肺炎疫情影响而停滞,随着各家大厂陆续推出HPC芯片与AiP模组,驱使台积电(TSMC)、英特尔(Intel)、日月光(...

晶圆制造

制造/封测

中兴通讯:5G基站等主控芯片已实现7纳米商用

中兴通讯副总裁、MKT及方案政企部总经理李晖表示,在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上,中兴自研的7纳米芯片已实现市场商用,5纳米还在实验阶段.....

中兴通讯 5G通信 5G芯片

IC设计

新厂商入局,富士胶片和住友化学或将于2021年供应EUV光刻胶

据日经亚洲评论报道,富士胶片和住友化学最早将于2021年开始供应用于先进工艺芯片制造的光刻胶...

光刻胶

材料/设备

搭载麒麟9000,华为Mate40系列将于10月22日发布

华为官方宣布,将于北京时间10月22日20点举办全球线上发布会,届时华为将发布旗舰产品Mate40系列。据华为消费者业务CEO余承东此前透露,华为Ma...

手机芯片 华为 5G手机

智能终端

郭明錤:苹果新品能否带动供应链,关键在于中阶定价

知名分析师郭明錤表示,新款iPhone系列发表之后,能不能带动苹果供应链的上涨,将完全视新款iPhone系列当中,定位较中阶,预计定名为iPhone1...

iPhone 5G手机

智能终端

助力药厂抗疫,Nvidia打造英国最强超级电脑

10月5日Nvidia表示,正为英国打造全英国最强大的超级电脑剑桥一号(Cambridge-1),将可支援人工智慧技术,以帮助药厂研究人员的医药研发....

英伟达

IC设计

首款中芯国际“N+1”工艺芯片流片成功

珠海特区报援引芯动科技消息称,芯动科技已完成全球首个基于中芯国际FinFETN+1先进工艺的芯片流片和测试,所有IP全自主国产,功能一次测试通过,为国...

中芯国际

制造/封测

总投资60亿元,这个半导体项目即将试运营

据湘东发布消息,福斯特半导体产业园项目一期在10月份将迎来试运营...

半导体产业

制造/封测

100亿定增获受理,中微公司扩充泛半导体产业链?

公司已形成三个维度扩展未来公司业务的布局规划:深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会...

材料/设备