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原来芯片的先进封装是这么玩的!

摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力,迫切需要别开蹊径推动技术进步。而通过先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化...

集成电路 半导体封装

制造/封测

莫大康:半导体国产化的思考

芯片国产化率的概念是中国半导体业的特殊性之一,在全球其它国家与地区似乎并没有类似的提法,而且从芯片国产化的定义,它是用国内的芯片产出与市场需求之比.....

集成电路 半导体芯片

制造/封测

Lexar推出新型笔记本电脑和台式机内存解决方案,进军DRAM市场

Lexar一直在生产高效能、高品质的SSD系列产品,并在去年正式宣布进军DRAM市场。近日,Lexar新推出的两款高性能DRAM产品具备高性能,可分别...

DRAM 雷克沙Lexar

存储器

不断打造高性能材料!SABIC特材持续赋能5G基础设施建设

随着5G基站的大规模建设,其对材料的要求也越来越高。据了解,这些5G系统的关键器件需要借助高功能材料来实现机械、物理与介电性能的综合平衡。

材料/设备

三星预计2021年智能手机出货量3亿部 增幅15%

尽管整个智能手机市场可能出现萎缩,但三星预计,该公司将在其竞争对手华为面临美国严格监管的情况下增加销量:2021年的智能手机出货量将增至3亿部...

三星电子 智能手机

智能终端

麒麟软件与理工环科签署框架性合作协议

9月7日,宁波理工环境能源科技股份有限公司(以下简称“理工环科”)与麒麟软件有限公司(以下简称“麒麟软件”)签署了《合作协议》,为实现各自在网信方面的...

麒麟芯片 鲲鹏处理器

通信

明微电子科创板IPO成功过会

9月4日,上海证券交易所科创板股票上市委员会2020年第71次审议会议结果显示,同意深圳市明微电子股份有限公司发行上市(首发)...

IC设计 驱动IC

IC设计

长沙三安第三代半导体项目首批施工单体进入主体施工阶段

经过40多天的紧张施工,总占地面积1000亩、投资160亿元的长沙三安第三代半导体项目,首批施工单体已全面进入主体施工阶段,第二批施工单体将于9月底完...

半导体材料 第三代半导体

材料/设备

注册资本1000万元,腾讯再次布局集成电路产业

近年来家电企业、互联网企业等跨界涉足半导体产业已经屡见不鲜,尤其是近年来中美贸易关系紧张,更是加速了半导体产业国产化进程...

集成电路 IC设计

IC设计