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英唐智控拟设立芯片制造企业 涉足硅基、碳化硅等领域

近日,深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下简称“英唐智控”)在深交所互动易上表示,公司收购日本先锋微技术项目已完成通过日本政府审批,但因疫情原因...

半导体设备 芯片制造

材料/设备

进击的中国第三代半导体

近年来,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体已成为群雄逐鹿之地。凭借禁带宽大、击穿电场强度高、抗辐射能力强等性能优势,第三代半导体...

半导体材料 第三代半导体

材料/设备

昆腾微科创板IPO获问询

资料显示,昆腾微成立于2006年9月,其主营业务为模拟集成电路的研发、设计和销售,主要产品包括音频SoC芯片和信号链芯片,应用领域包括消费电子...

集成电路

IC设计

传三星拿下高通订单 将为后者生产平价5G芯片

据媒体报道,业内消息人士周二表示,三星电子已经拿下高通的订单,将为后者制造用于平价5G智能手机的移动应用处理器。与此同时,三星电子也在加紧步伐进军.....

三星电子 高通 5G芯片

IC设计

完善公司战略布局,江丰电子拟参与设立两大产投基金

其中,江丰电子”拟与宁波海创同辉投资中心(有限合伙)(以下简称“宁波海创同辉”)、丽水南城新区投资发展有限公司、上海智鼎博能投资合伙企业(有限...

半导体材料 江丰电子

材料/设备

广东甘化:受让锴威特半导体13.4038%股份

9月7日,江门甘蔗化工厂(集团)股份有限公司(以下简称“广东甘化”)发布对外投资公告称,公司已于9月7日分别与陈锴、北京光荣联盟半导体照明产业投资。。...

集成电路 功率半导体

功率器件

iPhone 12系列或分阶段发布:6.1寸低端机型首先推出

9月8日早间消息,苹果将在10月推出iPhone 12,共有四款型号,尺寸分别为5.4、6.1和6.7英寸。有传言称,6.7英寸的iPhone和一款6...

智能手机

智能终端

汇聚“芯动能”,合肥集成电路等战新产业发展熠熠生辉

近年来,一大批集成电路企业在合肥异军突起,为相关领域发展解决了“卡脖子”工程。去年,合肥集成电路产业集群成功入选第一批国家战新产业集群。当前...

集成电路 半导体芯片

IC设计

DRAM及SSD产品表现优异,威剛8月營收年成長14.83%

存储器模组厂威刚7日公告8月份合并营收,金额为26.82亿元(新台币,下同),较7月份的27.16亿元减少1.3%,较2019年同期的23.52亿元增...

DRAM SSD固态硬盘 威刚科技

存储器