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科赋CRAS X RGB/ BOLT X电竞超频内存3600MHz组合来袭,为您开启全新极速体验之旅

全球内存及存储领导品牌爱思德(ESSENCORE),旗下消费品牌KLEVV科赋,近日宣布正式在本月为旗下受市场欢迎的热销超频内存——科赋CRAS X ...

内存 科赋KLEVV

存储器

英唐智控:收购先锋微技术获日本批准,自有设备含日产光刻机

8月24日,深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下简称“英唐智控”)在互动平台上回答投资者提问时表示,公司针对先锋微技术的收购事项已经获得日本政府批.....

集成电路 半导体设备 光刻机

材料/设备

开放合作,贸泽电子倾力赞助2020世界半导体大会

伴随5G、新基建以及人工智能在中国的快速发展,集成电路产业在多个领先技术的发展中有了更广阔的市场前景,获得空前机遇,以半导体为代表的硬核科技成为布局重...

IC设计

半导体代工:“由热变烫” 格局存变

近期,由于英特尔7纳米工艺受阻或将委托台积电代工等消息层出不穷,半导体领域的晶圆代工(Foundry)模式逐渐受到追捧。晶圆代工龙头台积电的股价一路飘...

台积电 晶圆代工 半导体制造

制造/封测

BlackBerry携手德赛西威为领先的新款L3自动驾驶电动汽车小鹏P7提供智能安全的驾驶体验

QNX® OS for Safety作为IPU 03采用的操作系统,为小鹏P7的智能驾驶系统提供了安全保障。

智能终端

大唐电信披露重大资产重组最新进展

日前,大唐电信公告披露了其下属子公司大唐恩智浦增资及江苏安防部分股权转让事项的最新进展...

集成电路 大唐电信 IC设计

IC设计

苹果要求三星交出隐私文件 为反垄断指控添证据

据报道,面对反竞争指控,苹果正欲竭力为自己辩护。最近,苹果又试图强迫其主要竞争对手三星交出有关该韩国公司的应用商店私密文件...

三星电子 苹果公司

智能终端

中芯国际营收年增率或达16%,第三季度前十大晶圆代工厂商营收排名预测

根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示,由于年底为欧美消费旺季,加上中国十一长假及双11促销活动,带动目前下游客户端拉货动...

集成电路 晶圆代工

制造/封测

科赋全新CRAS C710 M.2固态硬盘上市,重新定义科技的速度

全球内存及存储领导品牌爱思德(ESSENCORE),旗下消费品牌KLEVV科赋,近日宣布正式推出全新产品——CRAS C710 M.2 NVMe固态硬...

SSD固态硬盘 科赋KLEVV

存储器