半导体新闻资讯-第147页-全球半导体观察

闻泰科技披露公司重大资产出售的最新进展情况

2025-09-11

9月9日，闻泰科技发布公告，披露公司重大资产出售的最新进展情况。公告称，截至本公告披露日，本次交易标的资产的各项交割工作正在推进过程中...

闻泰科技

制造/封测

SK海力士开始供应移动端NAND闪存解决方案ZUFS 4.1

2025-09-11

2025年9月11日，SK海力士宣布，已正式向客户供应其全球率先实现量产的移动端NAND闪存解决方案产品ZUFS 4.1...

SK海力士 NAND Flash

存储器

工信部：加快高端算力芯片与工业多模态算法等技术攻关

2025-09-10

工信部将采取一系列措施促进“智能产业化”，加快“产业智能化”...

AI

国内芯片制造热潮涌动，中芯国际、华润微电子等纷纷发力

2025-09-10

在股权收购、项目投产、产能推进等多个方面取得重要进展...

中芯国际华润微电子

制造/封测

苹果推出全新iPhone 17系列，升级设计与功能引发期待

2025-09-10

iPhone 17的基本存储容量提升至256GB，这对于当今用户来说是个重要的改进...

iPhone

智能终端

3D IC先进封装联盟正式成立，台积电与日月光携手推动技术革新

2025-09-10

此举标志着先进封装技术在AI竞赛中的重要性日益凸显...

台积电日月光

制造/封测

国内首条8英寸硅基氮化镓Micro-LED芯片，中试线通线

2025-09-10

9月8日上午，星钥半导体微型发光二极管生产线在光谷正式通线，成为国内首条8英寸硅基氮化镓Micro-LED芯片中试线...

氮化镓

材料/设备

存储控制器芯片企业华澜微重启IPO

2025-09-10

9 月 8 日，浙江杭州存储控制器芯片企业华澜微在浙江证监局办理辅导备案登记，正式启动 A 股上市进程...

存储芯片

存储器

英特尔CFO：Intel 18A工艺仍有大量赢得外部代工订单机遇

2025-09-10

英特尔CFO大卫・津斯纳表示，英特尔目前正在推进的Intel 18A先进制程仍有大量赢得外部代工订单的机遇

英特尔

IC设计

闻泰科技披露公司重大资产出售的最新进展情况

SK海力士开始供应移动端NAND闪存解决方案ZUFS 4.1

工信部：加快高端算力芯片与工业多模态算法等技术攻关

国内芯片制造热潮涌动，中芯国际、华润微电子等纷纷发力

苹果推出全新iPhone 17系列，升级设计与功能引发期待

3D IC先进封装联盟正式成立，台积电与日月光携手推动技术革新

国内首条8英寸硅基氮化镓Micro-LED芯片，中试线通线

存储控制器芯片企业华澜微重启IPO

英特尔CFO：Intel 18A工艺仍有大量赢得外部代工订单机遇

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