半导体新闻资讯-第146页-全球半导体观察

铠侠与英伟达联手开发超高速AI固态硬盘，读取速度提升100倍

2025-09-12

铠侠近期宣布将与英伟达合作，开发一款专为生成式人工智能运算服务器设计的新型固态硬盘，预计于2027年前实现商用...

存储器

英飞凌宣布2028年量产车用RISC-V微控制器

2025-09-12

英飞凌计划于2028年至2029年量产基于RISC-V架构的车用微控制器，并预计于2026年开始提供样品...

英飞凌

IC设计

赛晶科技与三安半导体达成战略合作

2025-09-12

赛晶科技于2025年9月12日宣布，其全资子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司与湖南三安半导体有限责任公司正式签署战略合作框架协议...

碳化硅

材料/设备

微软宣布800亿美元投入自主AI芯片集群与智算中心建设

2025-09-12

近日，微软AI部门负责人穆斯塔法·苏莱曼宣布，微软计划在2025财年投资800亿美元，以建设自有的AI芯片集群和智算中心...

微软 AI芯片

AI

Wolfspeed宣布200毫米新品开启大规模商用

2025-09-12

近日，Wolfspeed宣布，其200毫米碳化硅材料产品组合开启大规模商用。此前，公司在初步向部分客户提供200毫米碳化硅产品之后，市场反响积极...

碳化硅

材料/设备

前瞻布局产业创新，全链协同引领半导体行业未来方向！

2025-09-12

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展盛大开幕

半导体化合物半导体

制造/封测

SK海力士全球率先完成HBM4开发并构建量产体系

2025-09-12

SK海力士表示：“公司成功开发将引领人工智能新时代的HBM4，并基于此技术成果，在全球首次构建了HBM4的量产体系...

SK海力士 HBM

存储器

总投资3亿元！韩国半导体晶圆载具项目落户海门

2025-09-11

9月8日，海门经济技术开发区与韩国JHONE公司正式签署半导体晶圆载具项目投资协议...

晶圆

制造/封测

台积电公布8月营收：创历史次高

2025-09-11

根据报告，8月单月营收达到新台币3,357.72亿元，环比增长3.9%，同比大增33.8%，创下历史单月营收次高记录...

台积电

制造/封测

铠侠与英伟达联手开发超高速AI固态硬盘，读取速度提升100倍

英飞凌宣布2028年量产车用RISC-V微控制器

赛晶科技与三安半导体达成战略合作

微软宣布800亿美元投入自主AI芯片集群与智算中心建设

Wolfspeed宣布200毫米新品开启大规模商用

前瞻布局产业创新，全链协同引领半导体行业未来方向！

SK海力士全球率先完成HBM4开发并构建量产体系

总投资3亿元！韩国半导体晶圆载具项目落户海门

台积电公布8月营收：创历史次高

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