半导体新闻资讯-第146页-全球半导体观察

日本Rapidus计划2029年生产1.4纳米芯片

2025-11-26

日本半导体制造商 Rapidus 近日宣布，计划于 2027 财年在北海道建设第二座晶圆厂，预计最快 2029 年开始生产先进的 1.4 纳米芯片.....

芯片

制造/封测

开放创芯，成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办！

2025-11-26

2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”在成都中国西部国际博览城成功举办...

芯片 IC设计

IC设计

测试技术为何能成为存储产业高质量发展的“隐形推手”？

2025-11-25

11月27日，苏州欧康诺电子科技股份有限公司将带来《存储产业高质量发展的“隐形推手”》的主题演讲...

存储器

AI教父与创新领袖领航，宇树，云天励飞等中国AI+机器人科技“天团”香江集结，开启出海新篇章

2025-11-25

2025年12月2日至3日，备受瞩目的2025 GIS全球创新展暨全球创新峰会（香港）将于香港亚洲国际博览馆举行...

AI

iDEAL Semiconductor 以 SuperQ™ MOSFET 为高压电池设定新安全标准

2025-11-25

新型 150V/2.5mΩ 元件提供业界领先的短路耐受性，并使 72V+ 电池管理系统的元件数量减少高达 50%...

功率半导体 MOSFET

功率器件

高端集成电路及电子元件专用纳米功能材料项目，落户大连！

2025-11-25

11月21日，大连金普新区与上海华聚金新材料科技有限公司举行高端集成电路及电子元件专用纳米功能材料项目签约仪式...

半导体材料

材料/设备

武汉高科集团发起设立信科产业投资基金总规模50亿元

2025-11-25

在近日举办的2025中国5G+工业互联网大会上，由武汉高科国有控股集团有限公司参与发起设立的信科产业投资基金完成签约...

集成电路人工智能移动通信

AI

格科半导体增资至70亿元，增幅约56%

2025-11-25

天眼查工商信息显示，11月18日，格科半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增格科微电子（上海）有限公司为股东...

半导体芯片设计

制造/封测

芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司增资至约132.9亿，增幅约14%

2025-11-25

天眼查工商信息显示，11月21日，芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司发生工商变更，注册资本由约116.7亿人民币增至约132.9亿人民币...

晶圆代工功率半导体模拟芯片

制造/封测

日本Rapidus计划2029年生产1.4纳米芯片

开放创芯，成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办！

测试技术为何能成为存储产业高质量发展的“隐形推手”？

AI教父与创新领袖领航，宇树，云天励飞等中国AI+机器人科技“天团”香江集结，开启出海新篇章

iDEAL Semiconductor 以 SuperQ™ MOSFET 为高压电池设定新安全标准

高端集成电路及电子元件专用纳米功能材料项目，落户大连！

武汉高科集团发起设立信科产业投资基金总规模50亿元

格科半导体增资至70亿元，增幅约56%

芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司增资至约132.9亿，增幅约14%

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