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中科飞测首台晶圆平坦度测量设备出货HBM客户端

据中科飞测消息,近日,中科飞测首台晶圆平坦度测量设备——GINKGOIFM-P300出货HBM客户端...

半导体设备 HBM

材料/设备

苏州华源半导体有限公司正式成立,注册资本3亿元

近日,苏州华源半导体有限公司正式成立,注册资本达到3亿元人民币,华源控股股份有限公司全资控股该公司...

集成电路

IC设计

特斯拉马斯克宣布AI5芯片设计即将完成,AI6芯片研发启动

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克日前在社交平台X上宣布,特斯拉即将完成自研AI5芯片的设计定案,同时已启动下一代AI6芯片的研发工作...

自动驾驶 AI芯片

AI

IIC Shenzhen 2025 观众参会观展全攻略:技术盛宴 + 福利狂欢,这份指南请收好!

11 月 25-26 日,2025 国际集成电路展览会暨研讨会将在深圳大中华喜来登酒店隆重启幕,诚邀您共探产业新机遇...

IC设计 EDA

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AI驱动产业变革,存储企业如何实现从“价格竞争”到“价值创造”的转型升级?

11月27日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的 “MTS2026存储产业趋势研讨会” 将在深圳盛大开幕...

存储芯片

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Wolfspeed 发布两款全新1200V碳化硅模块

Wolfspeed近日宣布,其面向电动汽车(EV)牵引逆变系统推出两大全新1200V碳化硅功率模块系列...

功率半导体 碳化硅

功率器件

AMD公开Instinct MI430X部分规格:搭载432GB HBM4、19.6TB/s带宽

近日,AMD公布Instinct MI400系列首款产品MI430X的设计方向,锁定高效能运算(HPC)与大型AI训练环境,并同步揭示多个超级计算机的...

AMD

IC设计

芯和半导体与联想集团合作研发EDA Agent

芯和半导体与联想集团正式签署EDA Agent战略合作协议,聚焦EDA设计全流程智能化升级,加速AI驱动的智能终端及系统设计落地...

联想集团 EDA

IC设计

争取第3座工厂,熊本县知事24日拜访台积电总部

除了对台积电熊本二厂动工表示感谢外,木村敬还将争取包括第3座工厂在内的进一步投资...

台积电

制造/封测