半导体新闻资讯-第148页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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英特尔高层人事变动：产品主管离职

2025-09-09

近日，英特尔（Intel）宣布了一系列高层人事变动。这些变动包括产品主管Michelle Johnston Holthaus的离职...

OpenAI携手博通打造自研AI芯片

2025-09-09

OpenAI计划明年推出自己的AI芯片，以满足对计算能力的不断增长的需求，并减少对英伟达的依赖

土耳其准备启动国产芯片量产

2025-09-09

土耳其芯片设计公司Yongatek表示，公司自2014年起就开始致力于成为国家级的芯片设计和生产中心

国微控股出售思尔芯上海16%股权

2025-09-08

2025年9月6日，国微控股发布公告称，其附属公司S2CHolding出售所持思尔芯（上海）技术股份有限公司16%的股权...

传感器安全芯片 EDA

近18亿元！乐鑫科技再融资注册生效

2025-09-08

据悉，乐鑫科技再融资拟募资17.78亿元，用于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项等

芯片芯片设计

台积电嘉义二期园区投产计划将推动经济发展

2025-09-08

台积电（TSMC）近日宣布将继续在嘉义市发展其新一代先进封装技术，计划在嘉义园区的二期项目中投产...

向日葵跨界半导体：筹划收购兮璞材料与贝得药业股权

2025-09-08

向日葵于2025年9月7日晚发布公告，计划通过发行股份及现金收购漳州兮璞材料科技有限公司的控股权以及浙江贝得药业有限公司40%的股权...

半导体半导体并购

从“可用”到“好用”——CSEAC 2025半导体设备与核心部件新进展论坛全景扫描

2025-09-05

2025年9月4日，第十三届中国半导体设备与核心部件展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心启幕

半导体设备

EDA 巨头Cadence宣布：31亿美元重磅收购

2025-09-05

EDA巨头Cadence Design 近日宣布，将以 27 亿欧元（约合 31.6 亿美元）收购斯德哥尔摩海克斯康集团（Hexagon AB, HE...

楷登电子 EDA

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