注册

星钥半导体新增高瓴创投、红杉中国等投资方

近日,工商变更信息显示,星钥半导体(武汉)有限公司完成股权融资,新增投资方为高瓴创投、红杉中国、柏睿资本...

半导体芯片 CMOS传感器 氮化镓

制造/封测

三安光电碳化硅主驱芯片上车理想汽车

11月27日,三安光电全资子公司湖南三安半导体在长沙举行碳化硅芯片上车仪式,此次上车的客户为理想汽车...

碳化硅 三安光电

功率器件

华虹半导体在无锡成立新公司 含多项集成电路业务

企查查APP显示,近日,华虹宏力半导体(无锡)有限公司成立,股权穿透显示,该公司由华虹半导体旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司全资持股。...

集成电路 华虹集团

制造/封测

芯上微装首台350nm步进光刻机发运

11月25日,上海芯上微装科技股份有限公司(AMIES)宣布其自主研发的首台350nm步进光刻机正式完成出厂调试与验收,启程发往客户现场...

光刻机

材料/设备

软银集团完成收购半导体设计公司Ampere Computing

11月26日,软银集团宣布,其子公司Silver Bands已于11月25日(美国时间)完成对美国半导体设计公司Ampere Computing全部股...

芯片设计 软银集团

IC设计

禾赛科技发布自研RISC-V激光雷达主控芯片 256线ATX升级拟明年4月量产

近日,禾赛科技发布基于RISC-V架构的自研高性能主控芯片“费米C500”、“光子隔离”安全技术,以及性能倍增的256线高端激光雷达ATX焕新版...

芯片 RISC

IC设计

Google 加码第七代 TPU 布局

近期谷歌云推出第七代 TPU “Ironwood”,专为生成式 AI 推理优化,支持 9216 颗液冷芯片,效能较前代提升 10 倍,每瓦效能提升近 ...

Google

IC设计

日月光拟扩产先进封装测试项目

半导体封测龙头企业日月光投资控股宣,,其子公司日月光半导体拟与关联方宏璟建设达成厂房交易合作...

日月光 先进封装

制造/封测

思瑞浦拟收购奥拉股份股权,后者系模拟芯片厂商

11月25日晚间,思瑞浦发布公告,拟以发行股份及/或支付现金的方式,购买宁波奥拉半导体股份有限公司股权并募集配套资金

模拟芯片

IC设计