半导体新闻资讯-第145页-全球半导体观察

3D传感器芯片厂商灵明光子宣布完成C3轮融资

2025-09-15

D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子宣布，公司正式完成C3轮融资，累计获得浙江省国资平台近亿元投资...

芯片传感器

制造/封测

7.43亿元，德明利加码投资PCIe SSD项目

2025-09-15

德明利于9月13日宣布，将对其PCIe SSD存储控制芯片及模组项目进行结构性优化，计划将投资总额从4.99亿元人民币上调至7.43亿元...

SSD

存储器

大恒科技：拟出资6亿元在沪设立半导体子公司

2025-09-15

近日，大恒科技发布公告称拟以自有资金6亿元，在上海投资设立全资子公司——上海新恒芯锐科技有限责任公司...

半导体

材料/设备

投资1.2亿元松下电子半导体封装材料新工厂项目奠基

2025-09-15

9月10日，松下电子材料（上海）有限公司新工厂在上海市奉贤区举行奠基仪式....

半导体封装半导体材料

材料/设备

GIGABYTE 与 V-COLOR 合作推出创新内建 OLED 超频内存

2025-09-12

全球内存创新领导品牌 v-color（全何科技股份有限公司）正式发布全球首款内建 OLED 的 DDR5 内存模组 —— XFinity+

内存

存储器

铠侠与英伟达联手开发超高速AI固态硬盘，读取速度提升100倍

2025-09-12

铠侠近期宣布将与英伟达合作，开发一款专为生成式人工智能运算服务器设计的新型固态硬盘，预计于2027年前实现商用...

存储器

英飞凌宣布2028年量产车用RISC-V微控制器

2025-09-12

英飞凌计划于2028年至2029年量产基于RISC-V架构的车用微控制器，并预计于2026年开始提供样品...

英飞凌

IC设计

赛晶科技与三安半导体达成战略合作

2025-09-12

赛晶科技于2025年9月12日宣布，其全资子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司与湖南三安半导体有限责任公司正式签署战略合作框架协议...

碳化硅

材料/设备

微软宣布800亿美元投入自主AI芯片集群与智算中心建设

2025-09-12

近日，微软AI部门负责人穆斯塔法·苏莱曼宣布，微软计划在2025财年投资800亿美元，以建设自有的AI芯片集群和智算中心...

微软 AI芯片

AI

3D传感器芯片厂商灵明光子宣布完成C3轮融资

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