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芯碁微装新生产基地即将落成启用

据悉,芯碁微装生产基地位于合肥高新区长宁大道和明珠大道交口,占地50亩,总建筑面积约3.4万平方米,总投资约4.5亿元。据此前消息,新建成的生产基地集...

半导体设备

材料/设备

获大基金旗下基金入股 又一半导体企业科创板IPO获受理

据招股书介绍,力芯微已开发形成500余种型号的产品,覆盖电源转换芯片、电源防护芯片、显示驱动电路等主流电源管理芯片,并积极研发和推广智能组网延时管理单...

集成电路 IC设计

IC设计

洁美科技投建年产420万卷封装胶带扩产项目

7月23日,洁美科技发布公告,公司董事会会议审议通过《关于补充确认公司“年产360万卷封装胶带扩产项目”投资及变更项目投资规模的议案》...

半导体材料 电子元器件

材料/设备

总投资30亿元,这个半导体项目进入生产发货阶段

据无锡日报报道,连城凯克斯一手加快推进项目建设,一手加紧在租赁过渡厂房生产半导体高端装备,7.36亿元订单已进入生产发货阶段,预计今年可完成开票销售1...

半导体设备

材料/设备

芯片业最大并购将至?传英伟达就收购ARM与软银接洽

7月23日消息,据国外媒体报道,知情人士称日本软银集团旗下芯片设计公司ARM正在吸引图形图像芯片制造商英伟达的收购兴趣...

ARM 英伟达

IC设计

大力推动5G研发与应用 形成5G发展良好生态

7月23日,国新办举行上半年工业通信业发展情况新闻发布会。工业和信息化部信息通信发展司司长、新闻发言人闻库在回答记者提问时介绍,今年以来,工信部在.....

5G通信

通信

力芯微科创板IPO申请获受理

据上交所信息显示,7月23日,上交所正式受理了无锡力芯微电子股份有限公司(以下简称“力芯微”)的科创板申请,这意味着又一家半导体企业正式闯关科创板.....

IC设计

IC设计

英特尔再推迟7nm芯片上市时间 因制程工艺中仍存在“缺陷”

7月24日消息,据国外媒体报道,英特尔宣布即将推出的7纳米制程工艺遇到了一些问题,从而导致下一代芯片的上市时间有所推迟...

IC设计 英特尔

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英特尔第二季度营收197亿美元 净利同比增加22%

英特尔今天公布了2020财年第二季度财报。报告显示,英特尔第二季度营收为197.28亿美元,与去年同期的165.05亿美元相比增长20%;净利润为51...

IC设计 英特尔

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