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力成:第3季业绩将小幅衰退,全年资本支出仍成长

存储器封测厂力成昨日召开线上法说会,展望第三季营运,总经理洪嘉鍮表示,受新冠肺炎疫情及贸易战影响,保守预期第三季营收将高档略降,但幅度将不大...

存储器封测 力成

制造/封测

年生产78万片半导体芯片 英诺赛科氮化镓项目预计明年Q2量产

近日,据江苏卫视报道,英诺赛科氮化镓项目作为长三角一体化先行启动区的重点项目,该项目正在快马的加鞭推进当中,目前厂房施工已经完成,明年二季度正式量产....

英诺赛科 氮化镓

材料/设备

纳思达拟收购奔图电子100%股权

7月21日晚间,纳思达发布停牌公告称,公司拟筹划通过发行股份及支付现金的方式购买珠海奔图电子有限公司(以下简称“奔图电子”)现有股东持有的奔图...

集成电路 纳思达

IC设计

Dialog和TDK联合打造全球尺寸最小的负载点DC-DC转换器解决方案

Dialog高度集成的GreenPAK™技术结合TDK µPOL™(负载点)DC-DC转换器,面向高功率密度工业通信和计算应用

IC设计

浙江嘉兴南湖区数字经济加速“强芯”

3月,总投资25亿元的浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司氮化镓射频及功率器件项目开工,随后嘉兴科技城又与浙江博方签约共建第三代半导体产业技术研究院。该项...

集成电路 半导体封测 IC设计

IC设计

重庆两江智能装备产业园明年试生产

近日,重庆日报记者从两江新区获悉,可填补国内中高端MEMS(微机电系统)半导体传感器芯片空白的两江智能装备产业园,预计明年4月试生产,届时将助力我国M...

IC设计 传感器

IC设计

群雄竞逐先进封装

近日,有媒体报道称,台积电正逐步加大先进封装投资力度,并扶植相关设备、材料商构建生态链,以绑住苹果等大客户订单,再次引起业界对先进封装的重点关注...

集成电路 半导体封装

制造/封测

总投资超50亿元,赛晶亚太IGBT功率半导体项目预计12月投产

据浙江在线报道,赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司嘉兴IGBT功率器件项目负责人介绍,按进度,项目要求9月厂房主体结顶,12月投产...

功率半导体 IGBT

功率器件

青岛芯恩8英寸芯片项目下半年试生产

7月20日,青岛市召开“六稳”、“六保”十区(市)长系列新闻发布会”,西海岸新区区长周安在介绍西海岸新区相关情况时表示,芯恩8英寸芯片项目下半年试生产...

集成电路 芯恩(青岛)集成电路

制造/封测