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淄博高新区MEMS产业基地二期项目:打造全球领先示范基地

MEMS产业基地是淄博高新区电子信息产业园的重要组成部分,占地448亩,建筑面积48.2万平方米。其中,二期占地298亩,建筑面积33.5万平米,现已...

MEMS

IC设计

未来3年,合肥拟引进一大批集成电路高层次人才

近日,合肥市委常委会议、市政府常务会议分别审议通过《合肥市加快集成电路产业人才队伍发展的若干政策》。未来3年,合肥市计划引进集成电路产业高层次人才63...

集成电路 合肥晶合

制造/封测

佛山高新区企业扇出封装专利居全球第5

近日,位于佛山高新区的广工大研究院入驻企业广东佛智芯微电子技术研究有限公司再次传来好消息,经Patsnap第三方专业数据库评估,佛智芯在扇出型封装领....

集成电路 半导体封装

制造/封测

5G快速发展带动集成电路发展 上半年同比增长16.4%

7月23日,国新办举行上半年工业通信业发展情况新闻发布会。工业和信息化部信息通信发展司司长、新闻发言人闻库在回答记者提问时介绍,随着疫情有效控制...

集成电路 半导体芯片

IC设计

注册资本8亿元,阿里巴巴再成立新公司布局集成电路领域

据天眼查信息显示,7月22日,阿里巴巴江苏信息科技有限公司正式成立,注册资本8亿元,由阿里巴巴(中国)有限公司100%持股,经营范围包括电子产品销售....

集成电路 半导体芯片

IC设计

证监会同意芯原股份科创板IPO注册

据证监会发布消息指出,近日,证监会按法定程序同意芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“芯原股份”)科创板首次公开发行股票注册,芯原微电子及其承销....

集成电路 IC设计

IC设计

瑞声科技子公司获11.5亿增资,小米OPPO为投资方

7月22日,瑞声科技控股有限公司(以下简称“瑞声科技”)发布公告称,公司子公司瑞声通讯科技(常州)有限公司(以下简称“瑞声通讯”,经重组后与其下属.....

小米 OPPO

IC设计

联发科发布最新5G芯片天玑720

天玑720隶属于MediaTek 5G系列芯片,MediaTek 5G芯片包括可用于旗舰级5G智能手机的天玑1000系列,以及针对普及型5G中端移动设...

联发科MTK 5G芯片

IC设计

服务器存储器需求强劲,SK海力士第二季净利润同比增长135%

7月23日,SK 海力士发布2020年第二季度财务报告,数据显示,截至2020年6月30日,SK海力士第二季度实现收入8.61万亿韩元,同比增长33%...

DRAM SK海力士

存储器