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力积电今年可望转盈 将启动上市计划

力晶集团旗下晶圆代工厂力积电股东会年报出炉,今年营运目标为提高产能、产能利用率与毛利率,加速新品世代技术开发与量产,并启动上市计划。力积电表示...

力晶 晶圆代工

制造/封测

南麟电子拟终止新三板挂牌

5月21日,南麟电子发布公告称,为配合公司战略调整,经董事会慎重考虑,公司拟向全国中小企业股份转让系统申请公司股票终止挂牌...

半导体 IC设计

IC设计

市场需求热!化合物半导体崭露头角

凭借成熟制程及成本较低的优势,第一代硅质半导体芯片已成为人们生活中不可或缺的重要器件。然而,硅质半导体受制于无法在高温、高频以及高电压等环境...

第三代半导体 化合物半导体

材料/设备

5nm制程何时量产?后续或引发7nm需求缺口?

在这样的氛围中,台积电与Samsung在2020年第一季法说会中皆有提及,将分别在2020上半年与下半年量产最新5nm制程技术,对应5G终端装置与高效...

台积电 晶圆代工 半导体制造

制造/封测

英国ARM公司向初创企业免费开放半导体设计知识产权

据《日本经济新闻》报道,英国ARM公司将向初创企业免费开放半导体设计与开发所需的知识产权(IP)。初创企业可以自由使用ARM的设计软件等进行产...

IC设计 ARM

IC设计

证监会同意金宏气体科创板IPO注册

5月21日,据证监会发布消息,近日,证监会按法定程序同意苏州金宏气体股份有限公司(以下简称“金宏气体”)科创板首次公开发行股票注册。金宏气体及其...

半导体材料

材料/设备

半导体封装:5G新基建催生新需求

封装是半导体生产流程中的重要一环,也是半导体行业中,中国与全球差距最小的一环。然而,新冠肺炎疫情的突袭,让中国封装产业受到了一些影响。但是,随着国内....

集成电路 半导体封装

制造/封测

在全球有重要地位,重庆电子信息产业有多牛?

电子信息产业是战略性、基础性、先导性产业,也是创新最活跃、带动性最强、渗透范围最广的产业,是全球主要国家竞逐的战略领域。重庆的电子信息产业如何应...

电子信息产业

IC设计

神工股份:公司募投项目产品目标客户群体为芯片制造商

5月21日,锦州神工半导体股份有限公司(以下简称“神工股份”)在互动平台上表示,公司募投项目产品目标客户群体为芯片制造商,主要包括台湾积体电路...

半导体材料

材料/设备