2020-05-18
国家创新中心微机电系统（MEMS）产业总部项目由中信科集团和清华大学合作，总投资约20亿元人民币，建设微机电系统MEMS芯片设计流片封装测...
2020-05-18
今年两大显卡厂英伟达（NVIDIA）与超威（AMD）预计将于第三季发布全新GPU，加上微软（Microsoft）与索尼（Sony）规划于第四季发布新款...
2020-05-18
苹果公司今年3月同意支付5亿美元和解“降速门”集体诉讼，目前和解方案已初步获得法官批准。 加州圣何塞地区法官爱德华·达维拉（ Edward J. Da...
2020-05-18
近日，神州数码首个基于鲲鹏处理器的自主品牌服务器和PC生产基地——神州鲲泰厦门生产基地在厦门市集美区国投安仁产业园正式落成投产。这不仅是神州数...
2020-05-18
近日，在中国长城科技集团股份有限公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员奋勇攻关、共同努力下，首台半导体激光隐...
2020-05-18
根据新合资合同及新增资扩股协议，中芯南方的注册资本将增加30亿美元，原股东中芯控股作出进一步出资，国家大基金二期及上海集成电路基金二期作为新股...
2020-05-18
近日，北京耐威科技股份有限公司（以下简称“耐威科技”）发布公告称，公司2020年4月10日召开的第三届董事会第三十六次会议，2020年4月27日召开的...
2020-05-18
随着半导体技术的不断发展，为了满足越来越多的应用需求，电子封装体正朝着小型化、微型化发展，因此系统级封装技术（SiP）越来越受到重视。在5G通讯被快....
微信公众平台
