2020-05-19
此次的二期项目总投资9000万美元，新增注册资本3000万美元，累积投资达1.5亿美元，项目全部达产后无锡公司销售收入将超15亿元，纳税超1.5亿元....
2020-05-19
中电海康无锡物联网产业基地作为慧海湾小镇的核心区，总规划占地面积272亩，建筑面积35.6万平方米（地上建筑面积25.6万平米，地下建筑面积10万平米...
2020-05-19
IC设计大厂联发科持续耕耘5G市场，18日再发表5G系统单芯片新品–天玑820。联发科天玑820采用7纳米制程生产，整合全球顶尖的5G基带芯片和最全面...
2020-05-19
资料显示，安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司成立于2019年，总投资10亿元，由日本Ferrotec集团在上海的子公司上海申和热磁电子有限公司和铜陵...
2020-05-19
前柔性显示领域概括来讲主要有两大技术流派，一种是传统的基于硅材料的LTPS技术，另一种就是柔宇科技采用的是超低温非硅制程集成技术（ULT-NSSP）
2020-05-18
华为强烈反对美国商务部仅针对华为的直接产品规则修改。自2019年5月16日被美国政府无端纳入实体清单以来，在大量产业技术要素不可持续获得的情况下，华为...
2020-05-18
芯片封测生产线项目由深圳市鑫国汇投资管理有限公司投资建设，计划总投资5亿元。该项目分三期建设，一期芯片封装后测试（FT测试）：拟投资1亿元，100台套...
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