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用中国芯点亮未来,2020中国芯应用创新设计大赛今日云端启动

IAIC大赛是中国芯企业面向全国寻找优秀应用创新项目的平台,同时也成为创新创业者了解中国芯,完成精准对接与产业化落地的桥梁。

IC设计

有研新材料创新及成果转化基地一期项目顺利奠基动工

项目分两期建设,其中一期规划总占地面积100亩,总建筑面积30000平米,建设超高纯稀有金属及化合物、稀土功能材料、高端晶体材料及器件三大领域等,项目...

半导体材料

材料/设备

浪潮(厦门)产业园正式开园投产

浪潮(厦门)产业园将打造集全球领先的制造工艺与智能技术为一体的浪潮服务器和PC终端研发制造基地PC终端研发制造基地,现已建成两条全球领先的智能化产线

浪潮服务器 PC

智能终端

疫情改变需求,2020年全球晶圆代工产值成长表现预估

受惠自2019年底芯片商库存回补力道增强与市场复苏的预期性心理,晶圆代工市场在2020年第一季迎来淡季不淡的成长趋势。台积电在2019年第四季法说会中...

台积电 晶圆代工

制造/封测

CIS封测需求爆发 晶方科技Q1净利润同比增长1753.65%

日前,华天科技、通富微电、晶方科技均发布了其2020年一季度业绩报告。虽然长电科技尚未发布其一季报,但纵观目前已发布的这三家封测企业一季报情况...

半导体封测 晶方科技

制造/封测

营收同比增长达481% 第一季度晶合集成产能规模提升10%

作为安徽省首家12英寸晶圆代工企业,在新冠肺炎疫情影响下,晶合集成产能发展情况受到业界的高度关注。不过,根据该公司最新披露的信息来看,公司并未...

晶圆代工

制造/封测

“新基建”开启碳化硅商用之门

碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,凭借更高的转换效率、运行高压及开关频率,颇受功率器件青睐。当前,我国正在推进5G、数据中心、新能源汽车等多...

碳化硅 第三代半导体

材料/设备

邱慈云任职沪硅产业总裁

4月27日,上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“沪硅产业”)发布关于聘任公司总裁的公告称,聘任邱慈云担任公司总裁...

格芯 世界先进 沪硅产业

制造/封测

博通承诺放弃排他性销售模式,以尽快结束反垄断调查

芯片制造商博通公司(Broadcom)正在接受欧盟的反垄断调查,与合作伙伴的排他性销售协议涉嫌不正当竞争。为尽快结束调查,博通公司承诺不再为电视和.....

IC设计 博通

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