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英特尔推第10代Core H系列移动处理器

移动处理器龙头英特尔(Intel)宣布,推出针对笔电与创作者市场的第10代Intel Core H系列移动处理器,其性能不但超越了目前笔记型电脑的5G...

英特尔处理器

IC设计

100亿集成电路项目落户合肥

沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资建设集成电路先进封测和模组制造项目,主要从事集成电路封装测试及模组制造业务。项目预计总投资不超过100亿元人民币.....

集成电路 半导体封测

制造/封测

苹果新专利:未来iPhone能通过面部自动调整屏幕方向

4月3日早间消息,美国专利商标局今天发布了一份新的苹果专利申请,内容和Face ID(面容识别)有关,未来iPhone或iPad可以通过Face ID...

iPhone

智能终端

中环股份:无锡工厂12英寸硅片预计2020年开始投产

据秦世龙介绍,中环股份8英寸半导体硅片总规划产能105万片/月,目前天津工厂满产,无锡工厂2条线已于2019年9月完成验收进入投产状态,其中天津30万...

半导体硅片 中环股份

材料/设备

中微公司:获得政府补助款项1750万元

4月2日,中微公司发布公告称,公司自2020年4月1日至2020年4月2日,累计获得政府补助款项共计人民币1,750.00万元,其中,与收益相关的政府...

半导体设备 中微半导体

材料/设备

苹果A14处理器未延期 台积电仍将于下月量产

在当前环境下,台积电5nm芯片生产线仍排满了订单,将按计划于4月份为苹果量产A14处理器。A系列芯片的生产通常在4月至5月份开始,因此,这意味...

台积电 苹果公司 晶圆制造

制造/封测

全芯加速,一图看懂麒麟820

近日,荣耀举行线上新品发布会,华为8系列全新5G SoC麒麟820搭载于荣耀30S首次亮相。相比上一代麒麟810,麒麟820的性能、能效、AI及拍照能...

麒麟处理器 5G芯片

IC设计

衰退加剧!还有5G换机潮吗?

2019年,全球各地陆续开启了5G商用,业界均认为2020年将迎来5G“换机潮”,有望提振智能手机及产业链上下游需求。然而,新型冠状病毒的爆发,给5G...

智能手机 5G手机

智能终端

紫光国微存储芯片业务逆势增长 已转让西安紫光国芯76%股权

2020年4月2日,紫光国芯微电子股份有限公司(以下简称“紫光国微”)发布最新财报。数据显示,2019年,公司实现营业收入34.30亿元,较上年同期增...

DRAM 芯片设计 紫光国微

IC设计