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龙头项目增资扩产、新项目持续落户 厦门火炬高新区“造芯”升级

众所周知,厦门市已发展成为中国集成电路产业重要新兴城市,火炬高新区作为该市集成电路产业发展的主要承载地及三大集成电路重点集聚区域之一,近两年来随着重点...

集成电路 联芯集成电路

制造/封测

2019年通富微电营收同比增长14.45% 计划2020年破百亿

3月30日,通富微电2019年年度报告。数据显示,2019年公司实现营业总收入826,657.46万元,比上年同期增加14.45%,归属于上市公司股东...

半导体封测 通富微电

制造/封测

聚集战略业务IC载板产业 兴森科技转让上海泽丰控股股权

3月30日,兴森科技发布公告称,基于长远考虑,拟将转让上海泽丰半导体科技有限公司(以下简称“上海泽丰”)的控股股权,以进一步聚焦PCB和半导体制造主业...

集成电路 兴森科技

功率器件

中晶(嘉兴)半导体300mm大硅片一期项目年底试生产

目前,中晶(嘉兴)半导体大硅片生产基地建设项目一期土建已基本完成,计划于今年底一期生产线试生产...

半导体硅片

材料/设备

阿斯麦预期Q1营收在24亿至25亿欧元之间 暂停股票回购计划

3月30日,全球光刻机龙头厂商阿斯麦(ASML)发布公告,预计第一季度营收在24亿至25亿欧元之间,并将暂停第二季度股票回购计划...

ASML 半导体设备 光刻机

材料/设备

填补国内电子专用材料空白 捷捷微电出资成立控股子公司

2020年3月30日,江苏捷捷微电子股份有限公司(以下简称“捷捷微电”)召开第三届董事会第二十六次会议,审议通过了《关于对外投资的议案》,同意与创业团...

半导体材料 捷捷微电

材料/设备

华为发布全新5G SoC—麒麟820

3月30日,华为荣耀举行线上新品发布会,发布荣耀30S及华为8系列全新5G SoC——麒麟820,这款芯片将为更多消费者带来卓越5G体验,加速推进5G...

麒麟芯片 荣耀 5G芯片

IC设计

总投资4.28亿元 北京顺义第三代等先进半导体项目开工

3月30日,由北京顺义科技创新集团有限公司负责建设的第三代等先进半导体产业标准化厂房正式开工。该项目位于中关村顺义园北京汽车生产基地板块内,建筑面积....

传感器 第三代半导体

材料/设备

高通即将发布最新财报 此前预计营收49亿到57亿美元

高通官网公布的信息显示,他们将在太平洋时间4月29日下午1:45(北京时间4月30日凌晨4:45),举行财报分析师电话会议,高通的多位高管将出席,介绍...

IC设计

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