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总投资30亿元 连城半导体高端装备研发制造项目开工奠基

3月24日,总投资30亿元的连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目在无锡锡山开工奠基。该项目投资30亿元,规划用地200亩,将建成年产能2000台...

半导体设备

材料/设备

传华为P40 Pro+配前置ToF相机 支持100倍变焦对标三星

随着华为P40系列正式发布的临近,不仅网络上已经有包装礼盒的谍照被曝光,而且德国网站Winfuture更是提前披露了两款新机详细的规格参数以及在欧洲市...

华为手机

智能终端

卫光科技六吋线二期高端功率器件项目首台重点工艺设备移入

3月18日,西安卫光科技有限公司(卫光科技)六吋线二期高端功率器件项目首台重点工艺设备超薄晶圆减薄机DFG8540移入微晶微电子公司生产线。该设备是....

半导体设备 功率半导体

功率器件

张学政就任安世半导体CEO

2020年3月24日,Nexperia对外宣布,Nexperia首席执行官Frans Scheper已决定提前退休,并将在2020年3月25日卸任首席...

安世半导体 闻泰科技

IC设计

工信部18项措施推动5G加快发展

在加快5G网络建设部署方面,《通知》要求加快5G网络建设进度,加大基站站址资源支持,加强电力和频率保障。在丰富5G技术应用场景方面,要求培育新型消费模...

5G网络

通信

推进ArF光刻胶项目建设 南大光电子公司增资扩股事项签约

3月24日,南大光电发布公告,披露其全资子公司宁波南大光电材料有限公司增资扩股事项进展情况。近日南大光电与本次宁波南大光电增资扩股引入的新投资者...

半导体材料 南大光电 光刻胶

材料/设备

与骁龙有性能落差,消费者连署三星放弃采自研Exynos处理器

若长期在注意移动处理器的消费者应该不陌生,韩国三星在其同款高端智能手机上,如Galaxy S和Galaxy Note系列运用双规策略,也就是一部分地区...

高通骁龙 手机处理器 三星Exynos处理器

IC设计

安徽富乐德年产180万枚晶圆再生项目综合楼顺利封顶

近日,安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司年产180万片晶圆再生项目实现综合楼封顶...

半导体材料

材料/设备

传新iPhone镜头大变:传感器移位技术 还有潜望式镜头

3月24日早间消息,据外媒MacRumors报道,苹果公司计划在2020年发布一款高端的6.7英寸的iPhone手机,多份报告显示,这款手机的后置摄像...

苹果公司 iPhone

智能终端