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三星512GB eUFS 3.1投产,传Galaxy Note 20率先采用

智能手机的运算能力越来越高,下载速度也越来越快,储存芯片的读写速度亦需要配合,才能发挥每个环节的最高效能。日前三星(Samsung)就宣布开始大规模投...

三星电子 存储芯片

存储器

第三代半导体产业技术研究院落户浙江嘉兴

3月20日上午,第三代半导体产业技术研究院签约落户嘉兴科技城,为顺利推进氮化镓射频及功率器件产业化项目,促进第三代半导体产业在嘉兴科技城集聚发展...

第三代半导体

功率器件

上海集成电路主要制造企业复工率超99% 实行3个不放松

疫情爆发后,上海做好集成电路上下游产业链协调和复工复产等工作,制订有效的疫情防控管理措施。目前,上海集成电路主要制造企业复工率均已超过99%,中芯国际...

集成电路

IC设计

聚焦高端半导体光通讯芯片生产 泉州15亿元半导体项目动工

3月18日,福建省举行集中开工视频连线活动,共265个项目集中开工,总投资1950亿元,其中基础设施项目74个、总投资330亿元,产业项目147个、总...

芯片

制造/封测

憋了22年,英特尔又回来了!

AMD近日发布了旗下新一代GPU架构CDNA,面向数据中心等高性能计算业务。英伟达则有望在3月22日线上举行的GTC 2020大会中发布新一代GPU架...

英特尔 GPU

IC设计

浙江省2020年重点建设项目发布 一大批半导体产业项目入列

3月18日,浙江省发改委印发《2020年省重点建设及预安排项目计划》。2020年安排省重点建设项目670个,总投资30489亿元,年度计划投资4150...

半导体产业

制造/封测

半导体测试设备厂商联动科技拟IPO 已进行辅导备案

3月18日,中国证监会广东证监局披露了佛山市联动科技股份有限公司辅导备案登记受理的公示。信息显示,联动科技已于3月5日在广东证监局办理了辅导备案登记....

半导体设备 半导体封测

材料/设备

全球前十大晶圆代工厂营收最新排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院分析,2020年第一季晶圆代工产业延续上一季的订单挹注与库存回补,预估总产值仅较前一季衰退2%,年度表现受惠2019年同...

台积电 晶圆代工

制造/封测

康佳20亿元存储芯片封测项目在盐城开工

据盐都大众报报道,康佳集团此次在盐城市投资建设的存储芯片封装测试项目位于盐城国家高新区,计划总投资20亿元,预计全部建成后年可实现销售40亿元,一期工...

半导体封测 康佳集团

存储器