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1.2亿美元!华创投资收购Synaptics移动LCD TDDI业务

12月19日,知名触控IC企业Synaptics宣布已签署一项最终协议,将其亚洲移动LCD TDDI业务以1.2亿美元的交易价格出售给HuaCapit...

IC芯片

IC设计

国家集成电路设计深圳产业化基地坪山园揭牌

今年8月,坪山区科技创新局联合国家集成电路设计深圳产业化基地和鼎铉公司签署三方协议,共建国家集成电路设计深圳产业化基地坪山园和基地分平台。经过4...

集成电路 IC设计

IC设计

新思科技首个海外顶级研发中心光谷落成

18日,全球芯片巨头美国新思科技在东湖高新区未来科技城投建的武汉全球研发中心宣布落成。该中心是新思科技在海外首次投建的顶级研发中心...

芯片设计

IC设计

60亿元聚焦柔性电路板生产,遂宁上达产业基地项目开工

上达电子(遂宁)产业基地项目计划总投资60亿元,基地占地面积约300亩,一期规划有6条生产线,主要聚焦覆晶薄膜(COF)、柔性印制电路板(FPC)、软...

IC封装 半导体材料

功率器件

闻泰科技5G智能制造产业园开工

12月19日,闻泰5G智能制造产业园在云南昆明开工建设,这是闻泰科技通讯业务板块在全球的第5座工厂。该工厂的建设,将有助于闻泰科技缓解通讯业务板块产....

集成电路 闻泰科技

通信

华为投资晶圆级光芯片企业 哈勃投资成第二大机构股东

据天眼查信息显示,上海鲲游光电科技有限公司(下称“鲲游光电”)新增哈勃投资和上海临港智兆二期股权投资基金合伙企业(有限合伙)两家股东,其中,哈勃投资....

芯片 晶圆

IC设计

投资50亿元 中国最大碳化硅材料供应基地即将投产

据人民网报道,该项目计划用5年时间,建成“一中心三基地”,即:中国电科(山西)碳化硅材料产业基地、中国电科(山西)电子装备智能制造产业基地、中国电科....

半导体材料 碳化硅

材料/设备

美光2020财年首季财报优于当前

在华为的供货方面,因为美光表示,近期已收到所有之前向政府申请的许可,允许出货给华为,包括验证移动设备以及服务器业务等相关的新产品,不过仍有一些非移动....

DRAM NAND Flash 美光科技

存储器

完善芯片设计业务 同芯微电子拟与关联方成立控股公司

12月19日,紫光国芯微电子股份有限公司(以下简称“紫光国微”)发布公告称,鉴于全资子公司紫光同芯微电子有限公司(以下简称“同芯微电子”)在安全芯片领...

芯片设计 紫光国微

IC设计