半导体新闻资讯-第171页-全球半导体观察

Ambiq Micro启动美股IPO，系一家低功耗芯片厂商

2025-07-23

Ambiq Micro是一家为人工智能（AI）应用生产超低功耗半导体的制造商，该公司正寻求通过首次公开募股筹集高达8500万美元的资金...

人工智能

AI

尼康推出新款光刻系统 DSP-100

2025-07-23

近日，尼康宣布推出了其首款面向半导体后道工艺的光刻系统 DSP-100，并于当月起接受订单，预计 2026 财年内上市

光刻机

制造/封测

三星电子准备从16层HBM开始引入混合键合技术

2025-07-23

三星电子DS部门半导体研究所下一代研究团队常务董事金大宇表示正准备从16层HBM开始引入混合键合

三星电子 HBM

存储器

天域半导体二次递表港交所

2025-07-23

据港交所7月22日披露，广东天域半导体股份有限公司(简称“天域半导体”)向港交所主板递交上市申请...

半导体IPO

材料/设备

珂玛科技拟收购苏州铠欣半导体73%股权

2025-07-23

7月22日，苏州珂玛材料科技股份有限公司拟以现金人民币 10,237.02 万元收购苏州铠欣半导体科技有限公司73.00%的股权...

碳化硅

材料/设备

芯德半导体获近4亿元融资

2025-07-22

近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司新一轮融资正式落地，此为一家专注半导体封装测试领域的高新技术企业...

半导体封装半导体融资

制造/封测

八亿时空建成国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线预计营收规模超亿元

2025-07-22

7月21日，八亿时空在浙江上虞电子材料基地举办高端半导体光刻胶树脂产线建成仪式，项目达产后预计营收规模超亿元...

制造/封测

恩智浦公布Q2财报，营收29.26亿美元

2025-07-22

7月21日，恩智浦半导体公布了其2025年第二季度财报，显示出营收同比下滑6%，达到29.26亿美元...

恩智浦半导体

IC设计

总投资45亿！芯业时代8英寸晶圆项目拟9月试生产

2025-07-22

据“陕西新闻联播”报道，陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目目前已进入冲刺通线的关键节点...

晶圆

材料/设备

Ambiq Micro启动美股IPO，系一家低功耗芯片厂商

尼康推出新款光刻系统 DSP-100

三星电子准备从16层HBM开始引入混合键合技术

天域半导体二次递表港交所

珂玛科技拟收购苏州铠欣半导体73%股权

芯德半导体获近4亿元融资

八亿时空建成国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线预计营收规模超亿元

恩智浦公布Q2财报，营收29.26亿美元

总投资45亿！芯业时代8英寸晶圆项目拟9月试生产

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