半导体新闻资讯-第170页-全球半导体观察

成都芯盟微半导体芯片封装等项目落户泰州

2025-07-25

7月21日下午姜堰高新区举行项目签约仪式现场成功签约总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目总投资5亿元的半导体真空泵及配件项目...

半导体芯片封装

制造/封测

芝奇推出全新T5 Neo DDR5-6400 CL38 512GB (64GBx8) R-DIMM超频内存专为AMD Ryzen Threadripper PRO工作站而生

2025-07-24

7月24日芝奇国际正式推出专为最新 AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 工作站处理器打造的 T5 Neo DDR5-6400 C...

内存 DDR5

存储器

碳化硅领域新增两起合作：瞻芯电子+中导光电、安森美+石溪大学

2025-07-24

在新能源汽车、智能电网与5G通信等驱动下，碳化硅如火如荼发展，产业“抱团”合作屡见不鲜。近期，业内再增两起合作...

碳化硅

材料/设备

德州仪器最新财报出炉

2025-07-24

德州仪器今年第二季度营收为44.48亿美元，同比增长16%，环比增长9%...

汽车芯片德州仪器

IC设计

美国半导体公司xLight完成4000万美元B轮融资

2025-07-24

美国半导体初创公司xLight宣布，已完成一轮超额认购的4000万美元B轮股权融资，旨在打造一款新型激光器的首款原型机...

EUV光刻机光刻机

材料/设备

美光推出首款256Gb耐辐射闪存获完整太空认证

2025-07-24

美光科技（Micron Technology）宣布推出业界最高密度、耐辐射的SLC NAND产品，面向宇航应用...

闪存美光科技

存储器

中微半导体宣布赴香港IPO，冲刺A+H

2025-07-24

中微半导体在2022年A股上市，作为一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司，现公告宣布赴香港IPO...

中微半导体半导体IPO

IC设计

SK海力士发布2025财年第二季度财务报告

2025-07-24

2025年7月24日，SK海力士发布截至2025年6月30日的2025财年第二季度财务报告。公司2025财年第二季度营业收入为22.232万亿韩元，营...

DRAM SK海力士 NAND Flash

存储器

事关半导体芯片，中国科学家首创

2025-07-23

由北京大学、中国人民大学科研人员组成的研究团队历经四年攻关，首次在国际上成功实现高质量硒化铟材料的晶圆级集成制造...

芯片晶圆制造

AI

成都芯盟微半导体芯片封装等项目落户泰州

芝奇推出全新T5 Neo DDR5-6400 CL38 512GB (64GBx8) R-DIMM超频内存专为AMD Ryzen Threadripper PRO工作站而生

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