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2个12英寸集成电路制造项目获得最新资金投入!

功率半导体领域代表企业士兰微正式签约总投资200亿元的12英寸项目,而晶圆代工厂商芯联集成则通过新型金融工具获得18亿元增资...

集成电路 芯片制造 功率半导体

制造/封测

新思科技首度在台积电N2P节点完成LPDDR6 IP验证

新一代低功耗行动内存技术迈入关键验证阶段...

台积电

IC设计

栎新源与龙芯中科签署战略合作协议,国产超声波扫描显微镜全面应用龙芯底层产品

10月16日,深圳市栎新源科技有限公司与龙芯中科技术股份有限公司成功举办“战略合作协议签约仪式”...

半导体设备 龙芯中科

材料/设备

普冉股份投资100万美元设立香港全资子公司

普冉半导体(上海)股份有限公司近日宣布,计划在香港设立全资子公司——普雅半导体(香港)有限公司...

存储芯片 普冉股份

存储器

扬杰科技2025年三季度净利大增52%

2025年10月19日晚,扬州扬杰电子科技股份有限公司发布2025年第三季度财报,显示业绩强劲增长...

功率半导体 扬杰科技

制造/封测

以18A或18A-P制程生产,Intel Foundry传获微软Maia芯片合约

近日,媒体报道英特尔晶圆代工事业Intel Foundry正在为微软生产一款以18A或18A-P制程为基础的AI芯片。 由于数据中心等级处理器的...

晶圆代工

制造/封测

全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线投产

将有效缓解国内产能缺口,尤其在汽车电子、工业控制等关键领域...

晶圆 MEMS

制造/封测

打通12英寸晶圆物流“大动脉”:新施诺2025湾芯展获卓越企业奖!

本届湾芯展,新施诺荣获“2025‘湾芯奖’之卓越企业奖”,该奖项在深圳市人民政府、深圳市发展和改革委员会...

半导体设备 晶圆制造 先进制造业

材料/设备

士兰微:拟投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目

产品定位为高端模拟集成电路芯片...

集成电路

功率器件