半导体新闻资讯-第169页-全球半导体观察

骁龙、汇顶“芯”助力，真我GT8系列发布

2025-10-21

主打高性能、可玩性与专业影像体验...

智能终端

初期投资490亿美元？晶圆代工厂新厂申报

2025-10-21

全球晶圆代工龙头厂商台积电已向中科管理局送件申报中科A14（1.4纳米）厂开工，预计2028年下半年正式量产，初期投资金额估达490亿美元

台积电晶圆代工

制造/封测

超200亿资本涌动“中国芯”！密集投向AI算力、半导体核心装备等领域

2025-10-21

进入十月，中国集成电路产业资本市场迎来一波密集的“基金潮”。上海、深圳等地的国有资本与产业力量集中爆发，共同组成了一支总规模超过240亿元...

半导体集成电路芯片

制造/封测

江波龙推出业内首款集成封装mSSD

2025-10-21

10月20日，江波龙基于“Office is Factory”灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD，已完成开发、测试...

SSD 江波龙

存储器

华海清科离子注入装备批量交付国内多家集成电路制造头部企业

2025-10-21

华海清科全资子公司芯嵛半导体（上海）有限公司自主研发的12英寸大束流离子注入机批量交付国内多家集成电路制造头部企业...

半导体设备

材料/设备

AMD计划在台南高雄设立硅光子与AI研发中心

2025-10-21

根据自由时报的报导，超微（AMD）计划在台南和高雄设立研发中心，专注于硅光子技术、人工智慧（AI）及异质整合领域的研究...

AMD AI芯片

IC设计

沐曦股份发布全国产通用GPU曦云C600

2025-10-21

沐曦股份近日正式发布了首款全国产通用GPU——曦云C600，标志着算力领域的一次重要突破...

GPU

IC设计

存储暗战：企业级SSD厂商各显神通！

2025-10-21

随着AI应用持续爆发和技术深度渗透，AI算力正驱动一场存储革命。看不见硝烟的战争已打响，企业级SSD作为数据的重要载体，其技术突破与产业发展...

SSD 固态硬盘 AI

存储器

瀚薪科技：前三季度SiC产品总出货量达2143万颗

2025-10-21

车载产品占比超70%，出货量达1503万颗...

功率器件

骁龙、汇顶“芯”助力，真我GT8系列发布

初期投资490亿美元？晶圆代工厂新厂申报

超200亿资本涌动“中国芯”！密集投向AI算力、半导体核心装备等领域

江波龙推出业内首款集成封装mSSD

华海清科离子注入装备批量交付国内多家集成电路制造头部企业

AMD计划在台南高雄设立硅光子与AI研发中心

沐曦股份发布全国产通用GPU曦云C600

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