半导体新闻资讯-第173页-全球半导体观察

26亿元硬科技基金落地浦东，重点聚焦“人工智能+”领域

2025-07-18

7月16日，专注“硬科技”的早期投资机构——中科创星科技投资有限公司宣布中科创星先导创业投资基金以26.17亿元完成首轮募集...

人工智能

AI

CMOS图像传感器芯片企业思特威：上半年净利润预增至180%

2025-07-18

近日，思特威发布2025年半年度业绩预告，预计上半年实现营业收入36亿元到39亿元，较上年同期增加47%到59%...

CMOS传感器

IC设计

工信部电子信息司：对国内RISC-V发展提出三点希望

2025-07-18

7月16日第五届RISC-V中国峰会正式启幕，工业和信息化部电子信息司副司长史惠康对国内RISC-V发展提出三点希望...

IC设计

三星暂停德州晶圆厂部署，聚焦2纳米技术优化

2025-07-18

三星电子近日宣布，由于2纳米制程技术的良率问题持续存在，计划在2024年暂停在美国德州泰勒市晶圆厂的人员部署...

三星电子晶圆

制造/封测

闪迪放弃500亿美元密歇根州晶圆厂建设计划

2025-07-18

近日，闪迪（SanDisk）公司宣布放弃一项超过500亿美元的半导体制造设施建设计划...

晶圆

存储器

浙江一约30亿的半导体项目，竣工投产！

2025-07-17

近日，位于丽水经开区的浙江富乐德传感技术有限公司正式竣工投产，这是 FerroTec（中国）在经开区投资的第三个半导体项目

传感器

制造/封测

上海国资，入股头部EDA企业概伦电子

2025-07-17

近日，上海概伦电子股份有限公司发布简式权益变动报告书，披露上海芯合创首次持有概伦电子股份...

EDA

IC设计

重庆奥松半导体特色芯片产业基地8 英寸生产线首台光刻机设备进场

2025-07-17

7 月 14 日，重庆奥松半导体特色芯片产业基地 8 英寸生产线首台光刻机设备顺利进场...

MEMS 光刻机

制造/封测

ASML公布Q2财报，首台EXE:5200B High NA光刻机已发运

2025-07-17

ASML公布了其 2025 年第二季度财报，业绩表现强劲，并宣布首台 TWINSCAN EXE:5200B High NA 光刻机已发运...

ASML 光刻机

材料/设备

26亿元硬科技基金落地浦东，重点聚焦“人工智能+”领域

CMOS图像传感器芯片企业思特威：上半年净利润预增至180%

工信部电子信息司：对国内RISC-V发展提出三点希望

三星暂停德州晶圆厂部署，聚焦2纳米技术优化

闪迪放弃500亿美元密歇根州晶圆厂建设计划

浙江一约30亿的半导体项目，竣工投产！

上海国资，入股头部EDA企业概伦电子

重庆奥松半导体特色芯片产业基地8 英寸生产线首台光刻机设备进场

ASML公布Q2财报，首台EXE:5200B High NA光刻机已发运

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