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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-10-16
万业企业于2025年10月15日在股东大会上宣布，公司正式更名为“上海先导基电科技股份有限公司...
半导体材料
材料/设备
博通近日正式推出全球首款800G AI以太网接口卡Thor Ultra，Thor Ultra能够连接数十万颗AI加速器...
芯片 博通
IC设计
10月15日晚，芯原股份宣布计划通过特殊目的公司天遂芯愿收购逐点半导体100%股权，交易总额不超过9.5亿元人民币...
芯原股份
10月15日，清华大学电子工程系方璐教授领衔的研究团队宣布成功研制出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”...
芯片
环球晶于2025年10月16日在义大利诺瓦拉隆重开幕其全新300mm半导体硅晶圆制造厂...
环球晶圆
制造/封测
苹果公司于2025年10月15日正式发布了其最新的M5芯片，并在三款新设备上首发
苹果公司
由贝莱德、MGX、微软和英伟达等组成的财团AI基础设施合作伙伴（AIP）于10月15日宣布，将以约400亿美元收购数据中心运营商Aligned...
微软 英伟达
数据中心/服务器
2025-10-15
旗舰手机全芯进化...
智能终端
据北京大学人工智能研究院公众号消息，昨日，北京大学人工智能研究院孙仲研究员团队及合作者在...
NAND FLASH ( 2026/7/30 18:20:41 )
DRAM ( 2026/7/30 18:20:41 )
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