半导体新闻资讯-第172页-全球半导体观察

年产3亿颗芯片，沁恒微IPO已问询

2025-07-22

近日，上交所网站更新发行上市审核动态，南京沁恒微电子股份有限公司科创板IPO审核状态变更为“已问询”...

半导体IPO

IC设计

中科半导体发布氮化镓机器人智能快充芯片

2025-07-22

本次发布的氮化镓ASIC智能快充芯片，通过“氮化镓ASIC芯片+GaN功率管”集成的差异设计，为机器人定制化的快充专用芯片...

氮化镓

材料/设备

三星DRAM良率突破50%，下半年将量产HBM4

2025-07-21

韩国媒体报导，三星电子在10奈米级第六代（1c）DRAM制程方面取得了重大进展，良率已突破50%...

三星 HBM4

存储器

印度计划2025年8月至9月发布首款国产半导体芯片，六家工厂建设中

2025-07-21

印度电子和信息技术部长阿什维尼·维什瑙宣布，印度已经开始着手半导体芯片的制造，六家工厂的建设正在如火如荼地进行中...

半导体芯片

AI

晶盛机电旗下60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目正式开工

2025-07-21

7月20日，晶盛机电下属公司宁夏创盛新材料科技有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工仪式圆满举行...

晶盛机电碳化硅

材料/设备

迈为股份晶圆级混合键合设备实现批量交付

2025-07-21

迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户，此次交付的晶圆级混合键合设备，是迈为股份完全自主研发的成果......

半导体设备

材料/设备

日本芯片制造商Rapidus宣布启动2nm试产

2025-07-21

据媒体报道，日本芯片制造商Rapidus宣布正式启动2nm晶圆的测试生产工作，并预计于2027年实现正式量产...

晶圆

制造/封测

瀚博半导体启动上市辅导

2025-07-21

近日，证监会官网显示，瀚博半导体启动上市辅导，辅导机构为中信证券股份有限公司...

GPU 半导体IPO

制造/封测

复旦大学携手复旦微电子集团签署战略合作协议，助推集成电路产业升级

2025-07-18

7月16日在复旦微电子集团成立27周年当天，复旦大学与复旦微电子集团正式签署战略合作协议...

上海复旦微电子

制造/封测

年产3亿颗芯片，沁恒微IPO已问询

中科半导体发布氮化镓机器人智能快充芯片

三星DRAM良率突破50%，下半年将量产HBM4

印度计划2025年8月至9月发布首款国产半导体芯片，六家工厂建设中

晶盛机电旗下60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目正式开工

迈为股份晶圆级混合键合设备实现批量交付

日本芯片制造商Rapidus宣布启动2nm试产

瀚博半导体启动上市辅导

复旦大学携手复旦微电子集团签署战略合作协议，助推集成电路产业升级

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