2019-09-24
9月23日晚间，科创板拟上市公司晶丰明源披露发行上市公告，确定本次IPO的发行价为56.68元/股，对应2018年度扣非后净利润的摊薄市盈率为46.9...
2019-09-23
当前，先进制程仍是半导体产业趋势的重点之一，尤其在业界龙头台积电对于其先进制程布局与时程更加明确的情况下，增加主要供应链厂商对纳米节点持...
2019-09-23
日前，又一家集成电路企业冲刺科创板。上交所信息显示，芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原微电子”）申请科创板上市获受理。。。
2019-09-23
2019世界制造业大会期间，中国集成电路创业投资服务联盟正式成立。联盟首批成员单位包括盈富泰克、国投创合、中金启元等三支国家新兴产业创业投资引...
2019-09-23
浙江在线报道，9月21日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“杭州中欣晶圆”）大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产...
2019-09-23
9月21日，在2019世界制造业大会上，合肥市政府与长鑫存储技术有限公司、华侨城集团有限公司、北方华创科技集团股份有限公司等举行了合肥长鑫集成电路制造...
2019-09-23
9月19日，东土科技与全球最大CPU芯片企业英特尔（Intel）在宜昌签署合作备忘录（MOU），双方基于东土科技INTEWELL智能工业操作系统和英特...
2019-09-23
在全球新建的Fab厂中，约有一半用于200毫米(8英寸)晶圆尺寸。自2000年以来，芯片厂家逐渐迁移到更高阶的300毫米(12英寸)的晶圆产线，200...
2019-09-23
在苹果、海思、超微、比特大陆和赛灵思五大客户都决定采用5纳米作为下世代主力芯片制程下，台积电5纳米需求超预期，并大幅上修产能布建，由原订每月5.1万片...
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