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WTO确认!韩国就半导体材料出口管制起诉日本

据日本共同社17日消息,世界贸易组织(WTO)16日发布消息称,针对日本对3种半导体材料实施出口管制一事,韩国已向WTO申诉...

芯片 半导体材料

材料/设备

保障IC产业链安全,企业如何增强抗风险能力

自7月4日日韩半导体材料摩擦开始以来,业内就不断有声音传出,韩国正在积极寻找替代厂商。日前,有消息称,三星电子相关人士承认:“作为推进供给来源多元.....

集成电路 半导体材料

材料/设备

5G商用拉动移动存储市场明年有望回升

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)此前发布的数据,第二季度各类存储器价格处于下跌走势,除了移动式存储器跌幅相对较缓,落在10%~2...

DRAM NAND Flash

存储器

增长放缓,IC封测业如何补齐短板

据中国半导体行业协会封装分会统计数据,2018年国内集成电路封装测试业增长变缓,封装测试业销售收入由2017年的1816.6亿元增至1965.6亿元,...

集成电路 半导体封测

制造/封测

HTC官宣新CEO 王雪红仍担任董事长

9月17日,宏达电(HTC)宣布任命Yves Maitre担任HTC CEO一职,即日起生效。王雪红卸下CEO职位后,仍将继续担任HTC董事长,将专注...

智能手机 HTC

智能终端

OPPO:全球VOOC闪充手机累计达1.45亿台

本次技术沟通会将首发65W超级闪充技术,该技术将会搭载在OPPO全新产品Reno Ace上,而Reno Ace也将会成为全球首款商用充电最快的手机.....

智能手机

智能终端

5G SoC密集发布,5G手机换机潮何时开启?

5G SoC将5G基带芯片整合到AP(应用处理器)中,意味着5G手机芯片从分离式走向集成式,从功能探索期进入实用期,将引领新一轮5G芯片竞赛,对5G产...

IC设计 5G芯片

IC设计

英特尔明年推出独立GPU,能否后来居上?

英特尔在PC时代几乎成为处理器的代名词,曾在服务器CPU市场中占据95%以上的份额。近年来,英特尔将部分精力转移到高端独立GPU领域,铺垫动作不断.....

英特尔 GPU

IC设计

苹果斥资10亿美元扩充印度产能

根据《印度时报》引用官方消息报导指出,苹果将透过其合作伙伴向印度投资10亿美元来扩充产能,已使得在当地所生产的产品能满足全球市场的需求,而被苹果选定....

iPhone

智能终端