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力晶预计后年重新上市

力晶董事长黄崇仁昨(18)天强调,在AI和5G的世代,力晶掌握存储器、逻辑和多元化整合制程技术,已经在AI的领域上贡献了第一步,期许整个产业可以共同努...

力晶 DRAM 晶圆代工

制造/封测

台积电:摩尔定律仍活跃 未来晶圆可能1纳米

台积电副总经理黄汉森表示,摩尔定律还是活跃存在,未来30年半导体制程新节点将带来益处,强调存储器、逻辑元件和感测元件的系统整合...

台积电 晶圆制造 摩尔定律

制造/封测

比特大陆发布第三代云端AI芯片BM1684 将携手福州城市大脑实现应用落地

作为全球矿机芯片龙头厂商及国内AI芯片主要厂商之一,比特大陆在芯片领域又有新动作...

AI芯片 比特大陆

IC设计

集成1024颗昇腾910 华为发布全球最快AI训练集群Atlas 900

Altas 900由数千颗昇腾910组成,算力能达256~1024 PFLOPS@FP16。训练ResNet-50只用了59.8秒的集群规模,用到了1...

华为 AI芯片 昇腾处理器

IC设计

总投资60亿元的晶圆片、外延片制造项目签约浙江丽水

晶圆片、外延片制造项目由中科院上海冶金所博士生导师(杭州华芯微科技公司总经理)张峰教授领衔的团队投资,建设集8英寸和12英寸单晶硅晶圆片、外延片制造....

集成电路 半导体材料

制造/封测

31亿美元加码射频前端 高通征战5G添胜算?

昨日(9月17日),高通宣布斥资31亿美元收购日本TDK在射频前端(RFFE)技术合资企业RF360 Holdings Singapore Pte(以...

高通Qualcomm 5G通信

IC设计

中芯国际赵海军后 长鑫存储朱一明也加盟GSA董事会

全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance)9月17日宣布,任命长鑫存储技术有限公司董事长兼首席执行官朱一明为联盟董事...

中芯国际 长鑫存储

存储器

苹果140亿美元上诉案开庭:称欧盟滥用职权 违背常识

欧盟委员会2016年8月裁定,苹果在爱尔兰非法逃税130亿欧元,苹果必须要将这部分税金返还给爱尔兰政府。对于该裁决,爱尔兰政府和苹果均表示不满,认为苹...

智能手机 苹果公司

智能终端

张汝京谈中国半导体材料现状

近日,芯恩(青岛)集成电路有限公司董事长张汝京博士在谈到中国半导体材料现状时表示,国内光刻胶、特种化学品以及光掩膜版是缺少的。但国产硅片和特种...

芯片封装 半导体材料

材料/设备