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中科钢研先进晶体产业化项目总部基地落户上海宝山

通过此次与宝山区的合作,拟将在科研水平、产业规模、上下游产业链完整性、产业示范引领作用方面打造领先优势,建设以上海总部基地为核心,拥有国内外多个碳化硅...

芯片

材料/设备

新一代iPhone部分机型卖断货 畅销意不意外?

与发布会当天的市场预测相比,iPhone 11的最新成绩出人意料。9月14日,iPhone 11的两大首发平台京东与天猫都公布了预售情况。数据显示,新...

智能手机 iPhone

智能终端

硅晶圆族群Q3落底 Q4需求可望回温

硅晶圆族群今年受到半导体产业面临库存调整影响,获利表现走缓,不过,由于客户库存大多已去化至合理水位,硅晶圆厂看好,下半年客户库存水位将比上...

硅晶圆 环球晶圆

材料/设备

芯恩公司关于同寿光政府签署战略合作框架协议的声明

9月6日,芯恩公司同寿光市人民政府签署战略合作框架协议,经媒体报道和发酵,引发各种猜想,现声明如下...

集成电路 芯恩(青岛)集成电路

制造/封测

兴森科技拟募资6亿元 用于集成电路封装基板等项目

9月11日,兴森科技披露公开发行A股可转换公司债券预案,拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币6亿元,用于集成电路封装基板及刚性电路板...

集成电路 半导体设备

材料/设备

建设特色集成电路产业生态 厦门与国开行签署合作备忘录

根据协议约定,国开行厦门分行将围绕建设具有厦门特色的集成电路产业生态的工作目标,发挥开发性金融优势,重点支持厦门集成电路产业“一区一园一基地”建设.....

IC制造 IC设计 IC封测

IC设计

矽格将在苏州设立1亿美元新工厂 成立半导体测试基地

据姑苏晚报指出,矽格股份将在苏州高新区建立半导体测试基地。该基地总投资1亿美元,首期出资4500万美元,主要用于购置测试设备。预计投产后前两年内,营收...

半导体封测 矽格股份

制造/封测

三星明年完成3nm GAA工艺开发 性能大涨35%

尽管日本严格管制半导体材料多少都会影响三星的芯片、面板研发、生产,但是上周三星依然在日本举行了“三星晶圆代工论坛”SFF会议,公布了旗下新一代...

三星 晶圆代工

制造/封测

张江科创基金拟募资25亿元 重点投资集成电路等领域

9与11日,上海张江高科技园区开发股份有限公司(以下简称“张江高科”)和上海浦东路桥建设股份有限公司(以下简称“浦东建设”)发布公告称,拟发起设立.....

集成电路

IC设计