2019-04-09
2019年4月9日-深圳，由工业和信息化部、深圳市人民政府主办的第七届中国电子信息博览会（CITE2019）今天上午在深圳会展中心盛大开幕。
2019-04-09
用户可以选择垃圾桶感应的距离为20厘米、40厘米或60厘米。该设计通过使用一颗Dialog SLG46140V CMIC、一个伺服电机和一个超声波传感...
2019-04-09
联合微电子项目、SK海力士项目（二期）、华润微电子基板级扇出封装项目与平伟实业6英寸碳化硅芯片线平台项目还是重庆市2019年百项重点关注项目。
2019-04-09
展望2019年发展，闻泰科技也将收购安世半导体列为发展目标之一，其称2019年将完成对安世半导体的收购，开始进入千亿级产值快车道。
2019-04-09
近日获悉，日本半导体巨头东芝存储器控股公司（东京）将从三菱日联银行、三井住友银行及瑞穗银行三家大型银行借贷合计1万亿日元（约合人民币603亿元）。
2019-04-09
三星宣布已经开始量产该公司的5G芯片，涵盖调制解调器芯片Exynos Modem 5100、无线射频收发芯片Exynos RF 5500，以及电源控制...
2019-04-09
群联董事长潘健成指出，在 NAND Flash 平均售价 (ASP) 持续下降下，第 1 季营收还能维持小幅成长，主要原因在于 SSD 控制芯片 IC...
2019-04-09
在资本支出方面，力成今年支出规模较去年明显减少，投资规模可能减半，以改善制程、增加先进产能、研发新技术等为主，不会影响建置扇出型封装新厂进度，新厂预估...
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