2019-04-09
在资本支出方面，力成今年支出规模较去年明显减少，投资规模可能减半，以改善制程、增加先进产能、研发新技术等为主，不会影响建置扇出型封装新厂进度，新厂预估...
2019-04-09
华邦电总经理詹东义日前在法说会中指出，2019 年上半年市场处于库存消化的状态，之后，在库存降到某合理水位的情况下，真正的需求就会产生。
2019-04-09
化合物半导体材料的高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性，恰好符合未来半导体发展所需，终端产品趋势将由 5G 通讯、车用电子与光通讯领域等应用主导。
2019-04-09
OPPO AX5s 采用比例 19：9 的 6.2 寸 HD+ 水滴屏幕，屏幕占比达到 89.35%。OPPO AX5s 透过 3D 热弯曲技术打造轻...
2019-04-08
2018年6月，功率半导体厂商扬杰科技与半导体材料企业中环股份宣布携手发力半导体封装领域，日前扬杰科技在互动平台上透露了该合作项目的进程...
2019-04-08
目前苹果并没有准备放弃 iPhone SE 系列，而且还将采用新的命名方式，使得新一代的 iPhone SE 改名为 iPhone XE。
2019-04-08
环球晶圆第一季虽面临客户库存修正导致出货放缓，但并没有立即性的降价压力，目前出货仍依长约维持稳定。其中包括90%的12吋硅晶圆、80%的8吋硅晶圆以...
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