2019-02-19
随着NXP(恩智浦)公布2018年第四季营收,ST(意法半导体)与英飞凌等欧系三大IDM厂商在2018年的全年度财报表现也已确定,三大IDM厂商在20...
2019-02-19
威刚表示,因DRAM价格及需求转弱,1月DRAM产品营收贡献较去年12月略减至51.22%;非DRAM产品则受惠SSD与外接式硬盘出货同步回温,对公司...
2019-02-19
由于NAND Flash价格去年大跌,导致三星、SK海力士、东芝及西数、美光及英特尔等四大阵营在去年底减少晶圆产出,下修今年资本支出并推迟96层3D ...
2019-02-19
封测厂南茂营运虽因步入产业淡季,单月营收较去年10月高档下滑,但受惠驱动IC薄膜覆晶封装(COF)需求畅旺撑盘,2019年1月自结合并营收15.49亿...
2019-02-19
多数投资者期望在芯片制造商削减资本支出之际,相关的产品会因供给量的下滑,而出现需求反转的情况。这将导致 2019 年下半年,半导体产业供应过剩状况的大...
2019-02-19
2019 年市场景气虽受大环境多变影响,十铨表示,仍将持续专注电竞与工控业务拓展,以稳健的营运促进集团健康成长。未来5G商转后,可望带动服务器、AI ...
2019-02-18
2月18日,小米集团发布“手机部与平台部组织调整及任命通知”,主要内容如下:为了加强手机部的策略和运营,手机部成立参谋部,任命朱磊为参谋长,负责手机业...
2019-02-18
近日苹果的专利更新带来了两种折叠方案,一种是缩小手机空间,便于收纳的设计,类似之前的翻盖功能机,分为外折与内折,外折模式下,手机屏幕在外面,会演变成“...
2019-02-18
日前,成都市发改委发布2019年成都市重点项目名单,名单中有不少半导体产业项目,包括紫光成都集成电路基地(一期)、双流芯谷等,涵盖了集成电路制造、封测...