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华为5G手机发布日期官宣!确定采用折叠屏设计

2月1日,华为手机官方微博放出华为MWC 2019发布会的预热海报,预示一款新的华为设备即将面世。 从预热海报看,华为将于欧洲中部时间2...

华为 5G手机

智能终端

香港立讯签约落户西安,百亿元打造西部地区最大的电子制造基地

1月31日,西安市与香港立讯有限公司签订合作协议,立讯全球研发中心、消费电子制造基地、汽车电子制造基地三个项目正式落户西安。 陕西省委常委、市委...

半导体制造

IC设计

工信部:2018年集成电路产量同比增长9.7%

在电子器件制造业方面,集成电路产量同比增长9.7%;电子器件制造业主营业务收入同比增长9.9%,利润同比下降9.8%(2017年为增长27.9%)。

集成电路

IC设计

高通对话施玉坚:5G和人工智能结合就是5G智能手机

vivo高级副总裁施玉坚日前接受高通中国的文字采访,在采访中谈到vivo这一年在手机领域的突破创新以及即将到来的5G时代,以及vivo的准备。

高通 vivo 5G手机

智能终端

折叠机慢热,2025年规模上看5000万支

折叠智能手机被定位在高阶市场,未来再结合5G的上路,中国台湾工研院也预估,折叠智能手机到2025年将有逾5000万支的市场需求,惟目前市场也预估,折叠...

智能手机 5G手机 折叠手机

智能终端

2018年全球硅晶圆出货再创新高

根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的年终报告指出,2018年全球硅晶圆出货总面积较前一年增加8%,创下历史新高,由于价格顺利调涨,2018年硅晶圆...

台积电 硅晶圆

IC设计

诺基亚8.1高配版登陆印度:售价不便宜

当地时间2月1日,诺基亚在印度终于推出了高配版的诺基亚8.1手机(6+128GB),发货时间从2月6日开始。售价29,999卢比(约人民币2832元)...

诺基亚智能手机

智能终端

三星手机销量放缓 对S10等机型寄予厚望

2019年第一季度,智能手机和平板电脑的需求将继续下降,但三星希望Galaxy S10能在未来几个月提振销量。三星计划今年推出“差异化产品和强化目标营...

三星智能手机

智能终端

300mm大硅片项目落子浙江嘉兴南湖

据悉,中晶(嘉兴)半导体有限公司年产480万片300mm大硅片项目选址嘉兴科技城产业加速与示范区。其中一期投资60亿元,固定资产投资超56亿元,用地面...

半导体硅片

IC设计