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IBM投资20亿美元建立新研究所,专注开发下一代AI硬件

美国科技巨头 IBM 宣布将在纽约州立大学和其他合作伙伴的共同努力下,在纽约建立一个新的 IBM AI 硬件中心,旨在开发下一代 AI 硬件。据彭博消...

IBM AI芯片

IC设计

投资150亿 CIDM集成电路项目落户青岛西海岸

春节期间,位于青岛西海岸新区国际经济合作区的全国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目基础施工建设正在热火朝天的进行。这一项目打破了山东省制造业“缺芯...

集成电路 芯片设计

IC设计

英特尔扩大爱尔兰产能 投资70亿欧元新建两芯片厂

据报道,这家芯片制造商已宣布计划扩大其爱尔兰莱克斯利普工厂的规模,但现在该公司证实,它正寻求进一步扩大该半导体制造基地。

芯片制造 英特尔

IC设计

iPhone 新款受瞩目,6 大焦点曝光抢先看

今年 iPhone 设计功能市场高度关注。除了 A13 芯片和 3 颗光学镜头,传出脸部和指纹辨识共存、触控 OLED 让面板更薄,天线和电池技术再提...

智能手机 iPhone

智能终端

晶体管延续摩尔定律生命

使用多个平行处理核心,就能提高运算性能。由于摩尔定律仍持续进展,而且使CMOS技术能够在每代工艺提高约2倍的晶体管密度,从而降低了每一世代中的每个晶体...

摩尔定律 晶体管

IC设计

盘点:2019年地方政府工作报告中的集成电路布局

日前,各省地政府陆续召开两会并作了2019年政府工作报告,不少省地政府在报告中提及集成电路产业。以下将盘点部分省/市2019年在集成电路产业的相关布局...

集成电路

IC设计

中国特色工艺产能快速扩张,晶圆代工厂机遇挑战并存

集邦咨询最新《2019中国半导体特色工艺市场分析报告》认为,按照产品对工艺先进度的要求来分,半导体工艺制程可以分为特色工艺和逻辑工艺,其中逻辑工艺又分...

晶圆代工 晶圆制造

IC设计

高通对话雷军:坚持做“感动人心 价格厚道”的好产品

小米集团董事长雷军日前接受高通中国的文字采访,雷军在采访中表示,小米将始终坚持做“感动人心、价格厚道”的好产品,让全球每个人都能享受科技带来的美好生活...

高通 雷军 小米

智能终端

联发科黄合淇:Sub-6GHz 5G终端产品抢先问世

联发科技通讯系统设计本部总经理黄合淇表示,5G在全球各地即将商转,相关的技术与服务应用需要成熟且完整的生态系共同合作,而非一家公司能够主导。为因应此趋...

联发科MTK 5G芯片

IC设计