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三星全力提升2奈米良率至50%，力求追赶台积电

2025-06-12

三星电子正在全力以赴提升其2奈米GAA制程的良率，目标是达到50%，以便在先进制程技术的竞争中追赶台积电...

三星

制造/封测

当芯片遇上AI，TSS2025集邦咨询半导体产业高层论坛干货分享

2025-06-12

6月10日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“TSS2025 半导体产业高层论坛”在深圳圆满落幕...

制造/封测

全球首个AI驱动的全自动芯片设计系统“启蒙”发布

2025-06-12

全球首个基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统“启蒙”于近日正式发布，标志着芯片设计领域的一次重大突破...

芯片设计

AI

三星电子率先在DRAM领域导入干式光刻胶技术

2025-06-12

三星电子在DRAM内存领域取得了重要技术突破，成为首家引入干式光刻胶（Dry PR）技术的公司...

三星电子

存储器

美光交付HBM4样品，助力AI平台性能提升

2025-06-12

美光科技于6月10日宣布，已向多个主要客户交付了36GB的HBM4样品，这一里程碑标志着其在AI应用内存性能和能效方面的进一步提升...

HBM4

存储器

禾盛新材拟投资2.5亿元增持熠知电子股权，布局ARM服务器处理器市场

2025-06-12

禾盛新材近日宣布，计划以自有资金或自筹资金向熠知电子增资2.5亿元，增资后预计将持有熠知电子10%的股权...

服务器处理器

制造/封测

小鹏汽车G7全球首发，搭载三颗图灵AI芯片

2025-06-12

小鹏汽车在智能汽车领域再度引发关注，6月10日，该公司正式发布了全新车型小鹏G7，并宣布其搭载了三颗自研的图灵AI芯片...

AI芯片

IC设计

台积电提前6个月启动美国2nm及A16制程生产计划

2025-06-12

台积电近日宣布，由于全球地缘政治形势的变化及市场需求的波动，该公司决定将其在美国新建的2nm及A16制程晶圆厂的建设工期提前6个月...

台积电

制造/封测

2025第七届亚洲消费电子技术贸易展（邀请函）

2025-06-11

在全球科技产业蓬勃发展、世界科技格局加速变革的大背景下，CES Asia 2025，这一盛会的落地对推动世界科技中心东移、助力北京打造世界科技中心具有...

制造/封测

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