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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-06-03
软银与英特尔携手开发新型AI内存芯片，旨在显著降低电力消耗，助力日本构建高效节能的AI基础设施...
软银集团 英特尔
存储器
绿通科技于6月2日宣布，计划以现金方式收购江苏大摩半导体科技有限公司不低于51%的股权，预计将实现对该公司的控股...
半导体
制造/封测
中国科学院上海硅酸盐研究所与上海交通大学的专家合作，利用一种名为“温加工”的新方法，成功制备出高性能的半导体薄膜...
IC设计
2025-05-30
Cerebras Systems 最近创下新的里程碑，推出了世界上尺寸最大的AI芯片──WSE（Wafer Scale Engine），并在AI推理速...
芯片
5月29日，内江高新区第二季度招商引资项目集中签约仪式举行，现场签约5个项目，总投资额达17亿元...
半导体巨头AMD近日宣布完成对硅光子初创企业Enosemi的收购，这是其继年初49亿美元收购服务器制造商ZT Systems后的又一关键布局...
AMD
5月28日，芯合电子总部与车规芯片模组研发生产基地项目正式落户惠山高新区，投资逾5亿元建设车规芯片模组研发生产基地...
车用半导体
苏州固锝投资1,000万元认购新增注册资本中的30.9388万元，对应本次增资后中晶微电2.5316%的股权...
功率器件
长飞先进武汉基地于5月29日正式投产首批碳化硅晶圆，成为我国规模最大的碳化硅半导体基地...
碳化硅
NAND FLASH ( 2026/5/22 19:22:01 )
DRAM ( 2026/5/22 19:22:01 )
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