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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-08-20
柯桥区招商引资工作会议暨五大发展平台工作交流会举行，杭绍临空示范区9个项目签约，总投资近50亿元...
半导体设备 先进封装
制造/封测
近期，芯擎科技宣布完成规模超10亿元人民币的B轮融资，成功获得湖北、山东两省首单AIC股权项目...
汽车芯片
AI
8月19日，赛微电子公告称，公司拟以1.57亿元收购青岛展诚科技有限公司56.24%股权，交易完成后展诚科技将成为公司控股子公司...
芯片设计 赛微电子
IC设计
近日，江苏诚盛科技有限公司总投资50亿元的芯片封装测试及OLED显示模组项目迎来重要进展，部分产线已正式投产
芯片封装
2025-08-19
华为投资控股有限公司工商信息于8月15日发生变更，注册资本由约580.78亿元增至约638.86亿元，增加约58亿元，增幅近10%...
无晶圆半导体系统设计厂商晶晨股份发布2025年H1业绩报告，实现营收33.30亿元，同比增长10.42%...
晶晨股份
8月18日，上海市人民政府与华润（集团）有限公司在沪签署战略合作协议，重点推动集成电路科技与新兴产业等领域合作...
集成电路
8月18日晚间，景嘉微发布公告称，公司拟以自有资金 2.2 亿元参与无锡诚恒微电子有限公司增资项目...
AI芯片 景嘉微
近日，由江阴市辉龙电热电器有限公司投资建设的半导体高端设备智能温度控制总成制造项目，在江阴市青阳镇正式奠基开工...
半导体
材料/设备
NAND FLASH ( 2026/7/30 18:20:41 )
DRAM ( 2026/7/30 18:20:41 )
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