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8英寸产线+1,亚洲半导体新战局

近期,新加坡科技研究局(A-STAR)宣布启动全球首条200毫米(8英寸)碳化硅(SiC)工业级开放研发生产线...

碳化硅

制造/封测

封顶/投产,国内两个化合物半导体项目新进展

随着市场对高性能、高能效半导体器件需求的激增,国内化合物半导体项目层出不穷。近期,两个相关项目传出新进展,涉及碳化硅与氧化镓...

化合物半导体

功率器件

港交所将迎中国碳化硅芯片首股,第三代半导体资本竞速

5月27日,深圳基本半导体股份有限公司正式向港交所递交上市申请,这也是中国碳化硅功率器件第一家赴港提交上市申请的厂商...

碳化硅 第三代半导体

功率器件

从存储到智算:铨兴科技打造AI时代存算协同新范式,赋能产业升级

5月28日,铨兴科技在深圳亿民平安国际大酒店隆重召开“存储筑基 AI赋能”技术与产品交流会,与长城科技、神州数码等50余家行业生态伙伴相聚一堂...

存储器

联电与英特尔合作开发12nm制程 2027年量产

在5月28日的年度股东大会上,联电(UMC)首席财务官刘启东宣布,与英特尔(Intel)合作开发的12nm制程是联电当前最重要的发展计划之一...

联电 英特尔

制造/封测

紫光闪芯发布全栈国产化企业级PCIe 5.0固态硬盘E5200

紫光闪芯于5月28日正式推出其最新的企业级固态硬盘——紫光闪存E5200。这款固态硬盘采用全栈国产化架构...

存储器

瑞声科技与创晟半导体携手推动智能座舱数字化进程

瑞声科技与创晟半导体于5月27日宣布达成战略合作,双方将共同致力于车载信号传输处理的深度合作...

制造/封测

蓝牙技术联盟深化中国战略,多维创新引领行业发展

5月22日至23日,蓝牙亚洲大会在深圳成功举办。 蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)首席市场官孔德容(Ken Kolderup)在此次盛会上....

智能制造 移动通信 蓝牙技术

智能终端

ICDIA创芯展将于7月11-12日在苏州召开,近百家本土芯片企业展示新产品新技术新应用

“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”(ICDIA创芯展)将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办...

IC设计